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芯奥普成立于2013年8月，是一家专注于集成电路（芯片）后端运营工程方案及技术服务的公司，能为企业提供一站式（Turn-key solution）的半导体工程服务，包含芯片封装运营、ATE测试软硬件开发（ATE程序开发、Socket/Load Board/Probe Card等)、失效分析、可靠性认证及多种高端测试设备销售服务。芯奥普已战略布局测试产线及多家测试硬件生产工厂，具有自主可控的测试服务与软硬件交付能力。公司坚持客户至上原则，秉承可靠、高效、共赢的理念，为客户创造卓越价值。经过近十年稳步发展，公司与业界多家集成电路设计公司、晶圆厂、封测厂紧密合作，帮助客户完成芯片Bump及封测业务，已成功协助客户实现90/65/40/28/20/16/12/10/7nm/5nm工艺的产品量产，累计芯片出货量达4,000KK。