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包装工程师

富士康科技集团国碁电子(中山)有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:外资(非欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路  通信/电信/网络设备

职位信息

  • 发布日期:2013-05-13
  • 工作地点:中山
  • 招聘人数:1
  • 工作经验:五年以上
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语熟练
    英语熟练
  • 职位类别:装配工程师/技师  半导体技术

职位描述

工作职责:
?负责公司与中国的装配厂之间的沟通联络事宜﹔
?持续改进的组装成品率,控制作业周期和降低整体组装成本﹔
?参与来自内外部的装配故障分析,以及参与对应的纠正行动﹔
?帮助过渡新技术到装配厂﹔
?管理过程控制
?监控在装配厂进行的新产品导入(NPI)﹔

岗位要求:
?本科学历以上﹐机械﹑电气工程或机械工程专业﹐5年以上的半导体封装工作经验﹔

?熟悉SMT装配过程,芯片粘接,引线键合和倒装芯片等﹔
?良好的解决问题能力,比如了解8D等报告﹔
?六西格玛绿带或黑带﹑有精益生产经验﹑有失效分析经验优先考虑﹔

?良好的中英文语言能力﹔


工作地点﹕广东-中山

公司介绍

通信模块IC封装测试业龙头
5天8小时工作制,每年人均2~5个月奖金
舒适的工作环境及完善的保险公积金制度
规范完善的培训体系和科学合理的职业生涯规划

国碁电子(中山)有限公司公司成立于1999年,位于广东省中山市火炬开发区内,自投产以来,以其高科技含量及优良业绩荣获出口先进企业、优秀企业等多项荣誉,2008年被评定为广东省高新技朮企业。目前現有员工1500余人。公司建有3300m2无尘生产车间,集合先进的半导体封装技术及强大的半导体研发能力,从事新型电子组件、厚膜混合集成电路等通讯技术产品的研发、测试和制造。在产品品质﹑生产周期﹑可靠度等方面均已达到世界一流水平,是全国最大的生产手机射频放大器模块制造商。客户群遍及美洲﹑亚洲﹑欧洲等地,是众多国际知名手机企业的重要供货商。公司将积极致力于新技术、新工艺、新产品的研发,同时引进先进设备以提高竞争力,力争做世界一流企业。

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