品质工程师(应届生)
珠海越亚封装基板技术股份有限公司
- 公司规模:500-1000人
- 公司性质:合资(非欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2014-04-16
- 工作地点:珠海
- 招聘人数:若干
- 工作经验:应届毕业生
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语熟练
- 职位月薪:面议
- 职位类别:质量管理/测试工程师(QA/QC工程师)
职位描述
一. 招聘专业:化学类、物理学类、材料类、化工与制药类、机械类、电子信息科学类等理工科专业。
二. 要求:
1. 全日制重点院校优秀本科毕业生及硕士毕业生;
2. 专业成绩优秀,英语四级 425分以上,英语六级优先,听说读写流利;
3. 五官端正,身体健康,思维敏捷,语言表达能力强;
4. 积极上进,责任心强,具备良好的开拓精神和团队合作精神。
三. 报名方法:
1. 直接投递简历至 zhanni@access-substrates.com
邮件标题为:姓名-学历-毕业院校及专业-应聘岗位
内容包括:个人简历、成绩单扫描件、英语/计算机成绩单扫描件
四. 福利简介:
◆行业领先薪资福利方案。每年年度调薪、优秀员工调薪、年终奖、合理化建议奖、创新奖、先进个人奖等;
◆完善的培训管理体系,公司拥有内部讲师、外部知名专家教授、培训公司等众多师资,同时提供内部、外部培训,给予员工良好的发展空间;
◆实行5天8小时工作制,严格按劳动法规定支付加班费;
◆可落户珠海,并为员工提供五险一金:养老、医疗、工伤、失业、生育等社会保险及住房公积金;
◆员工依法享有国家法定节假日,享有婚假、产假、陪产假、病假、年假等;
◆免费住宿,室内设施齐全,配有独立卫生间、网线等。
公司介绍
珠海越亚封装基板技术股份有限公司最早由中国、以色列两国企业合资组建,主要从事具有自主知识产权的刚性有机IC无芯封装基板的研发、生产和销售,始终致力于成为国际领先的创新型的半导体封装基板解决方案提供商。自2006年成立以来,公司以“新型集成电路支撑结构及其制作方法”等为核心进行高新技术成果转化,并通过多年的自主研发和技术积累,将实验室技术转化为量产技术,成为世界上首家采用“铜柱法”生产无芯封装基板并实现量产的高科技企业。公司无芯封装基板技术产业化的成功,打破境外企业垄断市场的局面。
公司为客户提供封装基板解决方案以及定制化的高密度有机无芯IC封装基板,产品经过封装测试厂的封测后,最终运用于手机、平板电脑、游戏机等便携式终端消费电子产品。公司产品具备良好的导电性、散热性、耐热冲击性等特点,能够较好地满足当今先进封装设计对高密度、高效低能耗、高速度的需求。目前公司主要研发生产应用于模拟芯片封装领域的无线射频模块(RF Module)封装基板,此类产品已处于量产阶段,已通过国际芯片企业威讯联合半导体(RFMD)、安华高科技(Avago)等客户认证并获得其量产订单,该等客户已进入iPhone、三星Galaxy系列等智能手机以及iPad、Galaxy Tab等平板电脑的供应链。
ACCESS was established in 2006 as a joint venture between China and Israel. ACCESS is the world leader in advanced organic coreless substrate technology and is the first company in the world to apply VIA POST technology in mass production of coreless substrates.With world leading VIA POST technology and the know-how of applying this technology in advanced, low cost coreless substrates production, ACCESS is fully equipped to satisfy the need for high density, high efficiency, high speed, low energy applications of today’s advanced packaging designs. The company currently possesses many patents in China, USA, South Korea, and Israel, with numerous patents under application across the world. ACCESS’ success in industrializing VIA POST technology in coreless substrate production has broken the monopoly of leading global IC substrate manufactures.
公司为客户提供封装基板解决方案以及定制化的高密度有机无芯IC封装基板,产品经过封装测试厂的封测后,最终运用于手机、平板电脑、游戏机等便携式终端消费电子产品。公司产品具备良好的导电性、散热性、耐热冲击性等特点,能够较好地满足当今先进封装设计对高密度、高效低能耗、高速度的需求。目前公司主要研发生产应用于模拟芯片封装领域的无线射频模块(RF Module)封装基板,此类产品已处于量产阶段,已通过国际芯片企业威讯联合半导体(RFMD)、安华高科技(Avago)等客户认证并获得其量产订单,该等客户已进入iPhone、三星Galaxy系列等智能手机以及iPad、Galaxy Tab等平板电脑的供应链。
ACCESS was established in 2006 as a joint venture between China and Israel. ACCESS is the world leader in advanced organic coreless substrate technology and is the first company in the world to apply VIA POST technology in mass production of coreless substrates.With world leading VIA POST technology and the know-how of applying this technology in advanced, low cost coreless substrates production, ACCESS is fully equipped to satisfy the need for high density, high efficiency, high speed, low energy applications of today’s advanced packaging designs. The company currently possesses many patents in China, USA, South Korea, and Israel, with numerous patents under application across the world. ACCESS’ success in industrializing VIA POST technology in coreless substrate production has broken the monopoly of leading global IC substrate manufactures.
联系方式
- 公司地址:上班地址:斗门区乾务镇富山工业区方正PCB园区