珠海招聘

工作经历要求：

1.2年以上封装基板或PCB工程技术相关工作经验（NPI工作经验优先）。

技能要求;

1.熟悉PCB的整个制程及相关作业系统和熟悉PCB制造的全流程、有文件系统、客户技术支持经验者优先。

2.大学英语CET-4级以上

岗位职责描述：

1.负责新产品的导入（设计讨论，生产制作跟进异常处理，样板转量产评估）。

2.负责NPI产品导入（NPI生产过程中各种异常问题的协调处理）。

3.给客户提供必要的技术支持。

4.部门领导安排的其他相关事宜。

珠海越亚封装基板技术股份有限公司最早由中国、以色列两国企业合资组建，主要从事具有自主知识产权的刚性有机IC无芯封装基板的研发、生产和销售，始终致力于成为国际领先的创新型的半导体封装基板解决方案提供商。自2006年成立以来，公司以“新型集成电路支撑结构及其制作方法”等为核心进行高新技术成果转化，并通过多年的自主研发和技术积累，将实验室技术转化为量产技术，成为世界上首家采用“铜柱法”生产无芯封装基板并实现量产的高科技企业。公司无芯封装基板技术产业化的成功，打破境外企业垄断市场的局面。
公司为客户提供封装基板解决方案以及定制化的高密度有机无芯IC封装基板，产品经过封装测试厂的封测后，最终运用于手机、平板电脑、游戏机等便携式终端消费电子产品。公司产品具备良好的导电性、散热性、耐热冲击性等特点，能够较好地满足当今先进封装设计对高密度、高效低能耗、高速度的需求。目前公司主要研发生产应用于模拟芯片封装领域的无线射频模块（RF Module）封装基板，此类产品已处于量产阶段，已通过国际芯片企业威讯联合半导体（RFMD）、安华高科技（Avago）等客户认证并获得其量产订单，该等客户已进入iPhone、三星Galaxy系列等智能手机以及iPad、Galaxy Tab等平板电脑的供应链。

ACCESS was established in 2006 as a joint venture between China and Israel. ACCESS is the world leader in advanced organic coreless substrate technology and is the first company in the world to apply VIA POST technology in mass production of coreless substrates.With world leading VIA POST technology and the know-how of applying this technology in advanced, low cost coreless substrates production, ACCESS is fully equipped to satisfy the need for high density, high efficiency, high speed, low energy applications of today’s advanced packaging designs. The company currently possesses many patents in China, USA, South Korea, and Israel, with numerous patents under application across the world. ACCESS’ success in industrializing VIA POST technology in coreless substrate production has broken the monopoly of leading global IC substrate manufactures.