厂务工程师
中山芯承半导体有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:创业公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路 电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2024-01-04
- 工作地点:中山·三角镇
- 工作经验:2年
- 学历要求:大专
- 职位月薪:1.1-1.4万·13薪
- 职位类别:厂务
职位描述
1、有从事厂房暖通、给排水、强弱电、设备维护建设项目相关工作经验;
2、至少由2年以上相关工作经验;
3、有实际动手经验,能独立完成维修;
4、熟悉办公软件及CAD画图;
5、持有电工证、特种设备操作证优先;
6、良好的团队合作精神。
职能类别:
厂务
关键字:
cad维修给排水设备维护电工证强弱电
2、至少由2年以上相关工作经验;
3、有实际动手经验,能独立完成维修;
4、熟悉办公软件及CAD画图;
5、持有电工证、特种设备操作证优先;
6、良好的团队合作精神。
职能类别:
厂务
关键字:
cad维修给排水设备维护电工证强弱电
公司介绍
中山芯承半导体有限公司位于孙中山的故乡-广东省中山市。中山芯承半导体计划投资30亿元建成国际一流的高端封装基板工厂,预计2023年上半年建成投产,量产高密度倒装芯片封装用FC CSP和FC BGA基板。
集成电路产业链涵盖芯片设计、制造、封装和测试。封装基板是集成电路产业链的核心材料,是芯片封装环节的关键载体,具有巨大的市场需求。中山芯承半导体专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板,填补国内高端基板空白,助力国内半导体产业链的自主可控。公司产品将广泛应用于智能手机、智能穿戴、数据中心、5G通讯和自动驾驶等领域。
中山芯承正在招贤纳士,欢迎有志之士的加入,共同为中国半导体产业贡献力量,共创芯承美好未来!
集成电路产业链涵盖芯片设计、制造、封装和测试。封装基板是集成电路产业链的核心材料,是芯片封装环节的关键载体,具有巨大的市场需求。中山芯承半导体专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板,填补国内高端基板空白,助力国内半导体产业链的自主可控。公司产品将广泛应用于智能手机、智能穿戴、数据中心、5G通讯和自动驾驶等领域。
中山芯承正在招贤纳士,欢迎有志之士的加入,共同为中国半导体产业贡献力量,共创芯承美好未来!
联系方式
- 公司地址:金三大道东8号民森信息科技产业园D区D502
- 联系人:卢小姐