CQE客户质量工程师
中山芯承半导体有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:创业公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路 电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2023-11-08
- 工作地点:中山·三角镇
- 工作经验:3-4年
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1-1.5万·13薪
- 职位类别:客户质量工程师
职位描述
1、负责客户质量投诉、退货等质量问题的处理;
2、负责组织质量、生产、技术和产品研发等部门针对客户投诉的问题进行内部改善,防止问题重复再发;
3、快速及时回复客户的投诉8D报告;
4、组织对客户端进行定期拜访及技术交流,维护客户关系;
5、负责对客户传递的产品标准文件进行解读并组织内部各部门进行评审生效该文件;
6、熟悉封装基板的生产加工流程及基板的封装工艺及流程;
7、熟练掌握8D的逻辑及流程;
8、熟悉各主流封装厂的品质要求;
9、良好的英语读写能力
10、熟练掌握常用的办公软件及EKP/OA系统
职能类别:
客户质量工程师
关键字:
办公软件维护客户关系oa技术交流英语读写8d报告8d封装工艺封装厂封装基板
2、负责组织质量、生产、技术和产品研发等部门针对客户投诉的问题进行内部改善,防止问题重复再发;
3、快速及时回复客户的投诉8D报告;
4、组织对客户端进行定期拜访及技术交流,维护客户关系;
5、负责对客户传递的产品标准文件进行解读并组织内部各部门进行评审生效该文件;
6、熟悉封装基板的生产加工流程及基板的封装工艺及流程;
7、熟练掌握8D的逻辑及流程;
8、熟悉各主流封装厂的品质要求;
9、良好的英语读写能力
10、熟练掌握常用的办公软件及EKP/OA系统
职能类别:
客户质量工程师
关键字:
办公软件维护客户关系oa技术交流英语读写8d报告8d封装工艺封装厂封装基板
公司介绍
中山芯承半导体有限公司位于孙中山的故乡-广东省中山市。中山芯承半导体计划投资30亿元建成国际一流的高端封装基板工厂,预计2023年上半年建成投产,量产高密度倒装芯片封装用FC CSP和FC BGA基板。
集成电路产业链涵盖芯片设计、制造、封装和测试。封装基板是集成电路产业链的核心材料,是芯片封装环节的关键载体,具有巨大的市场需求。中山芯承半导体专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板,填补国内高端基板空白,助力国内半导体产业链的自主可控。公司产品将广泛应用于智能手机、智能穿戴、数据中心、5G通讯和自动驾驶等领域。
中山芯承正在招贤纳士,欢迎有志之士的加入,共同为中国半导体产业贡献力量,共创芯承美好未来!
集成电路产业链涵盖芯片设计、制造、封装和测试。封装基板是集成电路产业链的核心材料,是芯片封装环节的关键载体,具有巨大的市场需求。中山芯承半导体专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板,填补国内高端基板空白,助力国内半导体产业链的自主可控。公司产品将广泛应用于智能手机、智能穿戴、数据中心、5G通讯和自动驾驶等领域。
中山芯承正在招贤纳士,欢迎有志之士的加入,共同为中国半导体产业贡献力量,共创芯承美好未来!
联系方式
- 公司地址:金三大道东8号民森信息科技产业园D区D502
- 联系人:卢小姐