甲方招聘专员(猎头经验)H
迈为技术(珠海)有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:已上市
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路 电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2023-11-08
- 工作地点:珠海·珠海高新区
- 工作经验:5-7年
- 学历要求:本科
- 职位月薪:7千-1.2万
- 职位类别:招聘专员/助理
职位描述
迈为股份,成立于2010年,是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商,面向大阳能光伏、显示、半导体三大行业。公司实现了智能制造装备领域少有的对外出口,目前公司的丝网印刷整线设备市占率跃居全球靠前。员工8000+,公司已上市,市值860亿。
我们珠海迈为是迈为股份在华南地区的研发制造基地,面向显示、半导体业务,主要产品有OLED柔性屏激光切割设备、Mini/Micro LED晶圆设备、半导体晶圆封装设备等。
福利:入职五险一金、住房补贴、学历补贴等
岗位职责:
1.根据公司各部门招聘需求发布招聘信息,收集简历并根据任职要求筛选、推送简历;确保按时完成各部门招聘需求;
2.积极了解行业内人才市场现状,根据任职要求和标准,拓展不同渠道搜索人才、储备人才;
3.协调安排候选人推送,并对后续推送效果进行评估、建议;
4.及时进行招聘效果分析,提出优化招聘制度和流程的建议;
5.定期对招聘工作进行总结,出具数据分析报告;
6.校园招聘与校企合作建立与维护;
7.完成上级领导安排的其他工作内容。
任职要求:
1.人力资源或理工科专业本科以上学历;
2.五年以上大型制造企业人力资源招聘模块工作经验,熟练使用Office等办公必备软件;
3.丰富的大型校园招聘项目经验;
4.优秀的沟通力、理解力、观察力及组织协调力;
5.有泛半导体领域高端装备行业工作经验者优先。
职能类别:
招聘专员/助理
关键字:
制造业猎头经验人力资源招聘挖猎
我们珠海迈为是迈为股份在华南地区的研发制造基地,面向显示、半导体业务,主要产品有OLED柔性屏激光切割设备、Mini/Micro LED晶圆设备、半导体晶圆封装设备等。
福利:入职五险一金、住房补贴、学历补贴等
岗位职责:
1.根据公司各部门招聘需求发布招聘信息,收集简历并根据任职要求筛选、推送简历;确保按时完成各部门招聘需求;
2.积极了解行业内人才市场现状,根据任职要求和标准,拓展不同渠道搜索人才、储备人才;
3.协调安排候选人推送,并对后续推送效果进行评估、建议;
4.及时进行招聘效果分析,提出优化招聘制度和流程的建议;
5.定期对招聘工作进行总结,出具数据分析报告;
6.校园招聘与校企合作建立与维护;
7.完成上级领导安排的其他工作内容。
任职要求:
1.人力资源或理工科专业本科以上学历;
2.五年以上大型制造企业人力资源招聘模块工作经验,熟练使用Office等办公必备软件;
3.丰富的大型校园招聘项目经验;
4.优秀的沟通力、理解力、观察力及组织协调力;
5.有泛半导体领域高端装备行业工作经验者优先。
职能类别:
招聘专员/助理
关键字:
制造业猎头经验人力资源招聘挖猎
公司介绍
迈为股份
迈为股份于2010年9月成立,是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商,公司面向太阳能光伏、显示、半导体三
大行业,研发、制造、销售智能化高端装备。立足真空、激光、图形化三大关键技术平台,秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念,迈为股份始终以行业顶尖水平为标准,持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆,推动智能化制造技术的进步。
2018年11月,公司正式在深圳证券交易所上市(迈为股份:300751)。
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司于2022年5月在广东省珠海市高新区成立,聚焦半导体和新型显示行业,致力于以自主研发技术和先进制造水平解决关键核
心装备的“卡脖子”问题,实现该领域的高端装备国产化。公司的主要业务包括:半导体泛切割全流程、后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案;OLED阵列段、OLED段、屏体段、模组段的整线工艺解决方案;Mini/Micro LED激光巨量转移、激光焊接、激光修复
的整线工艺解决方案。
迈为股份于2010年9月成立,是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商,公司面向太阳能光伏、显示、半导体三
大行业,研发、制造、销售智能化高端装备。立足真空、激光、图形化三大关键技术平台,秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念,迈为股份始终以行业顶尖水平为标准,持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆,推动智能化制造技术的进步。
2018年11月,公司正式在深圳证券交易所上市(迈为股份:300751)。
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司于2022年5月在广东省珠海市高新区成立,聚焦半导体和新型显示行业,致力于以自主研发技术和先进制造水平解决关键核
心装备的“卡脖子”问题,实现该领域的高端装备国产化。公司的主要业务包括:半导体泛切割全流程、后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案;OLED阵列段、OLED段、屏体段、模组段的整线工艺解决方案;Mini/Micro LED激光巨量转移、激光焊接、激光修复
的整线工艺解决方案。
联系方式
- 公司地址:港湾六号金鸿工业园
- 联系人:宋女士