图形转移工程师/高级工程师
珠海越亚封装基板技术有限公司
- 公司规模:500-1000人
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2012-08-31
- 工作地点:珠海
- 招聘人数:1
- 工作经验:五年以上
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语熟练
- 职位类别:工艺工程师
职位描述
岗位职责:
1.日常与长期工艺问题的跟进处理;
2.新物料的评估:新设备的安装、测试、验收并能够独立完成测试与验收报告;
3.本工序作业指导文件的编写与修订。
要求:
1.有3年以上封装基板或者PCB行业工艺技术工作背景,能吃苦耐劳,善于沟通,具有良好的团队合作精神;
2.精通LDI光学原理(必备),对位精度、资料调整理解深刻等(必备);
3.能够独立分析解决图形工艺问题;
4.需要具备流畅的英文读写交流能力;
5.熟练运用数据统计分析软件。
6.具备封装基板、PCB行业的CAD/CAM、干膜、绿油等岗位工作背景、具备有关Orbotech LDI、网屏DI等图形转移设备的工作经历,具备处理相关异常的工作方法和能力,如偏位、曝光不良、线宽和pad尺寸稳定性等;同时具备解决干膜、绿油、水干膜工艺问题的能力。
公司介绍
珠海越亚封装基板技术有限公司(ACCESS)于2006年4月在珠海市斗门区富山工业区成立,是方正集团与以色列Amitec公司合资成立的中外合资企业,资产总额达8.5亿元。珠海越亚封装基板技术有限公司是世界上唯一一家采用国际领先的Coreless技术制造封装基板并达到产业化的企业,已成为我国第一家、同时也是最大的具有自主知识产权的封装基板制造商;公司同时在中国、美国、日本、台湾、韩国、以色列等国拥有多项专利。越亚主要面向的市场是RF无线和Baseband领域,该技术主要是使板更薄、成本更低、以铜柱代替激光钻孔、并可制作多种形状via孔、对散热和信号屏蔽等可靠性更好、I/0数更多、可操作性更强、性能更好等优点,研发、生产、销售Coreless的SIP,FC-CSP,SoC,PoP等产品。越亚主要合作的封装客户都是国际领先的半导体企业或封装与封装测试公司,致力成为苹果、三星、LG、HTC、摩托罗拉、华为等手机芯片封装基板供应商。越亚秉承方正集团海纳百川的胸怀,以人为本的管理理念,掌握一流的技术、培养和吸引一流的员工、用先进的管理思想和方法极大限度地增强公司的凝聚力,提高员工素质,为员工创造优良的工作环境并提供具有吸引力和市场竞争力的良好职业发展机会。