注入(IMP)设备工程师(12吋)
杭州士兰微电子有限公司厦门制造中心
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:已上市
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2024-08-15
- 工作地点:厦门
- 工作经验:3年及以上
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1.2-2.4万·13薪
- 职位类别:注入(IMP)设备工程师(12吋)
职位描述
工作职责:
1、负责设备部本工程的正常运行为生产作保证;协助组织和实施新设备的调试、验收、培训和维修成本控制;
2、负责本部门本工程设备的正常运行;
3、组织和实施新设备调试,验收,培训;
4、组织技术人员开展7S活动;
5、组织本部门人员开展技术交流活动;
6、协助主管完成其他事务。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子、机电及相关专业,3年以上注入设备维修工作经验;
2、有AMAT机台经验设备工程师优先。
1、负责设备部本工程的正常运行为生产作保证;协助组织和实施新设备的调试、验收、培训和维修成本控制;
2、负责本部门本工程设备的正常运行;
3、组织和实施新设备调试,验收,培训;
4、组织技术人员开展7S活动;
5、组织本部门人员开展技术交流活动;
6、协助主管完成其他事务。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子、机电及相关专业,3年以上注入设备维修工作经验;
2、有AMAT机台经验设备工程师优先。
公司介绍
厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日,是厦门市、厦门海沧区人民政府引进,与杭州士兰微电子股份有限公司共同投资建设在厦门市海沧区的12吋特色工艺芯片项目。
杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460)成立于1997年10月,总部在杭州,是***家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业,经过二十余年的发展,士兰微电子已发展成为国内规模***的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。 公司注重研发的投入和技术的积累,现已拥有国内一流的设计研发团队和***博士后科研工作站,拥有集成电路芯片设计研发人员500余人,芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2700人,研发队伍中拥有博士、硕士超过400人,现有中外员工8000余人,年产值规模超93亿。
厦门士兰集科微电子有限公司是以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目,总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目,已于2020年四季度正式通线投产。
杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460)成立于1997年10月,总部在杭州,是***家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业,经过二十余年的发展,士兰微电子已发展成为国内规模***的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。 公司注重研发的投入和技术的积累,现已拥有国内一流的设计研发团队和***博士后科研工作站,拥有集成电路芯片设计研发人员500余人,芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2700人,研发队伍中拥有博士、硕士超过400人,现有中外员工8000余人,年产值规模超93亿。
厦门士兰集科微电子有限公司是以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目,总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目,已于2020年四季度正式通线投产。
联系方式
- 公司地址:厦门市海沧区兰英路 (邮编:361000)
- 联系人:江女士