厦门招聘

工作职责：

1.协调内外资源为公司提供低成本、高可靠性的封装方案；

2.封装参数提取、热仿真及应力仿真；

3.与晶圆制造商和封装厂沟通，协同解决制造过程中出现的问题，保证项目进度；

4.协同封装厂改进和优化工艺技术。

任职要求：

1.本科学历，微电子学、电子信息与科学、物理学、材料学、材料加工工程、电子封装等相关专业；

2.熟悉各种封装工艺设备，了解各种封装材料特性，有大型封装厂相关实习经验优先；

3.有功率器件MOS，igbt或者二级管 封装的工程师经验；

4.熟悉各类功率器件，如中高低压MOSFET、IGBT、碳化硅等功率器件参数应用选型，能对应用过程中出现的问题及时反馈及解决。

5.具有非常清楚的逻辑思维，良好的协调沟通能力，能够承受一定的工作压力；


职位福利：五险一金、绩效奖金、加班补助、全勤奖、带薪年假、周末双休、节日福利、高温补贴
职能类别：
封装工程师
关键字：
封装方案功率器件封装厂电子信息科学微电子学工艺技术碳化硅igbt

厦门芯一代集成电路有限公司（以下简称“公司”）成立于2017年6月，先后获得国家高新技术企业、国家“专精特新”小巨人企业、中国IC风云榜“年度新锐公司奖”、第十一届中国创新创业大赛优秀奖、中国芯优秀芯火新锐奖、福建省专精特新中小企业、福建省第七批引才“百人计划”企业、福建省科技小巨人企业、福建省数字经济领域“瞪羚”创新企业、第十二批市级双百人才企业、厦门市重点后备上市企业等荣誉。公司成立以来即专注于MOSFET、IGBT、SiC等功率器件和模拟IC的研发、设计及销售。
公司拥有分立器件和模拟ＩＣ两大类产品，种类多元、系列齐全，其中功率器件电压等级涵盖10V～3300V，电流等级涵盖0.5A～500A。ＭＯＳＦＥＴ拥有完整的产品系列和型号，处于国内市场领先地位；ＩＧＢＴ单管／模块和第三代半导体等新产品完成产品体系搭建，产品型号不断完善；以ＬＤＯ、HALL、Gate-Driver为代表的模拟ＩＣ产品也达到国内主流水平。同时，公司产品已覆盖消费级、工业级和车规级标准，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、新能源汽车及充电桩、智能装备制造、轨道交通、光伏新能源、5G等领域；未来随着云计算、大数据、智能电网、无人驾驶等领域的蓬勃发展，公司产品将在该等新兴领域发挥重要作用。
公司秉持“自强不息 用芯创造”的发展理念，以实现我国功率半导体领域关键核心技术的自主可控为己任，以“研发引领”和“供应链协同”双轮驱动为发展战略，以及完善的客户服务链体系，努力锻造技术优势，稳步推进供应链整合，持续深耕及推动分立器件和模拟ＩＣ等业务板块快速、稳健、可持续发展。