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芯片研发工程师(mini倒装)

厦门三安光电有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:上市公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-06-02
  • 工作地点:厦门
  • 招聘人数:2人
  • 工作经验:1年经验
  • 学历要求:硕士
  • 职位月薪:0.7-1万/月
  • 职位类别:半导体工艺工程师

职位描述

工作职责:

倒装产品专利撰写,技术平台开发,产品设计及制程开发及导入;倒装产品制程异常分析,客诉分析及改善措施

1.产品与技术研发:协助组长从事产品与技术研发课题攻关工作;

2.研发进程报告:对研发项目进行进程跟踪及试验数据统计报告;

3.专利提报:负责公司芯片核心技术挖掘与专利提报;

4.教育训练:对相关人员做GaN芯片技术/专利的教育训练;

5.技术评估:参与新进物料/设备技术评估、验收及设备维护/保养;

6.资讯搜集:负责相关GaN芯片方面的技术动态、技术资料的收集;

7.其它事务:完成组长指派的其它临时/突发相关事务

任职资格:

1.专业:物理,材料,化学等理工科;

2.外语:英语四级及以上;

3.技能要求:拥有较强的创新理念、敏捷的开发思维,并有较强的实际操作能力

职能类别:半导体工艺工程师

公司介绍

厦门三安光电有限公司是三安光电全资子公司,于2014年4月注册成立 ,地处翔安火炬高新区,占地近734亩。项目投资总额127亿元,致力于建设成具备影响力的LED蓝、绿光外延片、芯片生产基地,拥有具有优越的晋升空间和发展前景。

联系方式

  • 公司地址:地址:span同安区洪塘镇民安大道841-899号
  • 电话:13799602305