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工艺研发(新工艺平台& 先进封装)

厦门士兰集科微电子有限公司

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-01-13
  • 工作地点:厦门
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:5-7年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:20-40万/年
  • 职位类别:半导体工艺工程师  封装研发工程师

职位描述

岗位职责:

1、协助工艺主管建立和完善新的工艺平台及先进封装工艺的整体流程

2、主导解决新工艺及先进封装工艺过程中的疑难问题,对工艺进行持续的优化和改进达到量产目标;

3、负责新工艺平台及先进封装工艺流程中设备及材料的评估,验收工作

4、建立和完善新工艺平台及先进封装工艺的各项SOP,制定和健全各项质量管理的卡控机制

5、完成相应技术人员的技能培训


任职要求:

1、本科及以上学历,微电子或相关专业;

2、6年及以上相关工作经验;

3、有较强的组织协调能力、沟通能力、语言及书面表达能力、开拓创新能力 ,诚实、热情、耐心、豁达。

公司介绍

厦门士兰集科微电子有限公司是厦门市、厦门海沧区人民政府引进的,与杭州士兰微电子股份有限公司共同合作在厦门市海沧区的建设项目,公司均成立于2018年2月1日。

杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年10月,总部在杭州,公司现有员工约5000人。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易(上交所:600460),成为***家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。

厦门士兰集科微电子有限公司是以MEMS、功率器件为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目,该项目总投资为170亿元人民币。

联系方式

  • 公司地址:地址:span厦门市海沧区兰英路89号
  • 电话:15750731939