高级硬件工程师 (精益远达)
厦门润积集成电路技术有限公司
- 公司规模:少于50人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-12-29
- 工作地点:厦门
- 招聘人数:若干人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1-1.5万/月
- 职位类别:高级硬件工程师
职位描述
岗位职责:
1.参与硬件技术方案评估、器件的选型确认;
2.负责原理图设计,PCB layout,输出制板文件及BOM;
3.负责电路板制作、并完成硬件电路的测试验证;
4.负责项目过程专业文档编写;
5.对产品的生产验证及量产提供必要的支持;
6.量产产品的元器件替代选型、硬件维护、硬件升级和改良;
7.制定标准化生产工艺指导,测试检验规程等。
8.模拟电路部分的仿真、设计与优化
9.产品结构工艺与生产工艺的研发与标准规范制定
任职要求:
1.全日制本科及以上学历,电子、通信、自动化相关专业优先;
2.3-5年电子产品硬件开发经验,熟悉模拟及数字电路;
3.具有数字及模拟电路的设计开发能力能够用spice软件对电路进行仿真分析;
4.具有丰富的硬件测试经验与能力
5.具有电源(低压、低功率)的仿真、设计和调试能力。
6.熟练使用PADS,Allegro或Altium designer软件,进行原理图及PCB设计(6层板及以上);
7.熟悉硬件调试方法及技巧,熟练使用仪器仪表;
8.具有良好的语言表达能力,能够为其他工程师或相关部门提供技术培训;
9.较强的手动焊接、调试能力;
10.有成熟产品的经验和经历,解决问题的应对能力;
11.具备一定的嵌入式操作系统基础知识;
12.工作踏实,有团队合作意识和协调能力;
13.擅长EMC问题整改的优先录取。
上班时间:
周一至周五8:30-12:00,13:30-18:00,周六9:00-12:00,14:00-17:00,大小周休息
公司介绍
厦门润积集成电路技术有限公司成立于2019年9月,系一家专注于射频&微波和模拟集成电路开发的高科技芯片设计公司,总部设立于福建省厦门市,坐落于中国科学院海西育成中心、厦门育成中心厦门新材料产业园。
公司面向工业、通信、汽车、医疗等领域提供高端、高性能、高价值的集成电路技术及产品。产品包括高性能24G/77G毫米波雷达收发机、锁相环;温度传感器、高精度ADC等射频和模拟集成电路产品。
公司面向工业、通信、汽车、医疗等领域提供高端、高性能、高价值的集成电路技术及产品。产品包括高性能24G/77G毫米波雷达收发机、锁相环;温度传感器、高精度ADC等射频和模拟集成电路产品。
联系方式
- 公司地址:地址:span集美区兑英南路255号(中科院稀土研究所)