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封装设计工程师

华天科技(西安)有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2014-08-12
  • 工作地点:西安-未央区
  • 招聘人数:1
  • 工作经验:二年以上
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语良好
  • 职位类别:半导体技术  集成电路IC设计/应用工程师

职位描述

岗位职责:

1.封装产品调研;

2.封装产品外形设计、基板设计;

3.封装流程制订;

4.封装产品实现;

5.客户关于封装相关技术服务及技术支持;

6.负责封装相关文件规范及技术培训。


岗位要求:

1.学历:本科及以上学历;

2.专业要求:电子相关专业;

3.相关要求:熟悉封装工艺,熟悉WB工艺者优先;

4.其他要求:熟悉计算机基本知识及操作、具备良好的英语水平,工作耐心、善于沟通。


符合条件者请先投递简历至本公司前程无忧邮箱,谢谢!

公司介绍

    华天科技(西安)有限公司成立于2008年1月30日,公司注册资本15.4亿元,占地面积161.6亩。地处西安经济技术开发区,主要从事集成电路研发、生产及销售。公司是天水华天科技股份有限公司(股票代码:002185)的全资子公司,为国内从事集成电路封装测试的专业生产企业。

联系邮箱:zhaopin@ht-tech.com

联系方式

  • Email:zhaopin@ht-tech.com
  • 公司地址:地址:span西安经济技术开发区凤城五路105号
  • 电话:18821797966