封装设计工程师
华天科技(西安)有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2014-08-12
- 工作地点:西安-未央区
- 招聘人数:1
- 工作经验:二年以上
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语良好
- 职位类别:半导体技术 集成电路IC设计/应用工程师
职位描述
岗位职责:
1.封装产品调研;
2.封装产品外形设计、基板设计;
3.封装流程制订;
4.封装产品实现;
5.客户关于封装相关技术服务及技术支持;
6.负责封装相关文件规范及技术培训。
岗位要求:
1.学历:本科及以上学历;
2.专业要求:电子相关专业;
3.相关要求:熟悉封装工艺,熟悉WB工艺者优先;
4.其他要求:熟悉计算机基本知识及操作、具备良好的英语水平,工作耐心、善于沟通。
符合条件者请先投递简历至本公司前程无忧邮箱,谢谢!
公司介绍
华天科技(西安)有限公司成立于2008年1月30日,公司注册资本15.4亿元,占地面积161.6亩。地处西安经济技术开发区,主要从事集成电路研发、生产及销售。公司是天水华天科技股份有限公司(股票代码:002185)的全资子公司,为国内从事集成电路封装测试的专业生产企业。
联系邮箱:zhaopin@ht-tech.com
联系邮箱:zhaopin@ht-tech.com
联系方式
- Email:zhaopin@ht-tech.com
- 公司地址:地址:span西安经济技术开发区凤城五路105号
- 电话:18821797966