倒装上芯工艺工程师
华天科技(西安)有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2014-08-12
- 工作地点:西安-未央区
- 招聘人数:若干
- 工作经验:三年以上
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语良好
- 职位类别:工艺工程师
职位描述
岗位职责:1、负责FCBGA及FCCSP产品的导入;
2、熟练操作Datacon倒装上芯设备;
3、能够熟练编程,导入新品的正常生产;
4、协同其它部门提升产品品质;
5、能够建立明确的倒装上芯工艺的过程和操作规范及工程变更;
6、立项及研究解决持续改善项目;
7、在线异常问题的解决;
8、工艺制程能力提升及成本节约;
9、培训设备及工艺相关知识;
10、配合完成临时安排工作内容;
岗位需求: 1、三年或以上相关行业工作经验(有FCBGA & FCCSP产品量产经验);
2、本科学历,电气、机械、电子相关专业,具有FC设备和工艺知识;
3、具备良好的问题分析及数据分析能力,熟悉JMP相关知识优先;
4、具备良好的英语沟通能力;
公司介绍
华天科技(西安)有限公司成立于2008年1月30日,公司注册资本15.4亿元,占地面积161.6亩。地处西安经济技术开发区,主要从事集成电路研发、生产及销售。公司是天水华天科技股份有限公司(股票代码:002185)的全资子公司,为国内从事集成电路封装测试的专业生产企业。
联系邮箱:zhaopin@ht-tech.com
联系邮箱:zhaopin@ht-tech.com
联系方式
- Email:zhaopin@ht-tech.com
- 公司地址:地址:span西安经济技术开发区凤城五路105号
- 电话:18821797966