西安招聘

1. 大专以上学历，自动化/电子/机械自动化专业及相关专业背景；

 2. 具有2年以上的半导体Die bond/Wire bond封装经验

 3. 了解WB工艺流程以及劈刀工艺和应用等相关知识，了解压焊KNS/Shinkawa/ASM系列机型；能独立上手并开展工作；

  

电子技术的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；集
成电路测试技术服务；集成电路的设计销售；自动化设备制造、销售；精密电子产品
、半导体设备及配件、金属材料、化工产品（易燃易爆危险品除外）包装材料、仪器
仪表、测试备件的销售、技术咨询、技术服务；计算机系统集成；计算机技术的技术
开发，技术服务；软件的开发、销售；货物及技术的进出口业务（国家禁止或限制进
出口的货物、技术除外）。