西安 [切换城市] 西安招聘西安电子/电器/半导体/仪器仪表招聘西安半导体技术招聘

LTO背封工艺工程师(J11194)

西安奕斯伟硅片技术有限公司

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-11-25
  • 工作地点:西安-长安区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:5-7年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:0.9-1.3万/月
  • 职位类别:半导体技术

职位描述

工作职责:

1.负责公司LTO相关工艺路线开发、检讨

2.参与相关设备评审,跟进其选型、set up等全流程工作

3.负责背封、腐蚀相关工艺不良改善、良率提高及相关SPC监控,降本增效

4.新人培训等相关工作

任职资格:

1.统招本科及以上学历,理工类相关专业

2.五年及以上相关半导体公司及岗位经验

3.熟悉半导体硅片APCVD工艺,了解PECVD、LPCVD相关内容

4.熟练使用office等办公软件,英文读写良好,乐于沟通,积极负责

职能类别:半导体技术

公司介绍

北京奕斯伟计算技术有限公司(ESWIN)创办于2016年3月,企业愿景是打造半导体领域受人尊敬的伟大企业,核心事业包括物联网及人机交互集成电路设计、芯片封测和半导体硅材料三大领域。产品广泛应用于显示器件、人工智能、车联网、可穿戴设备等领域。ESWIN总部设在北京,在北京、成都、合肥、苏州、美国、韩国设有研发中心,同时在成都、合肥、西安、苏州等地也拥有多个制造基地和产业园区,并在香港设有营销及技术创新平台,产品覆盖欧、美、亚等全球主要地区。
西安奕斯伟硅片技术有限公司成立于2018年2月,系北京奕斯伟全资子公司,属陕西省、西安市重点引进企业,总投资额达110亿元。公司坐落于高新区西沣南路1888号,占地约800亩,将成为年产值超百亿的12英寸硅材料企业,填补我国半导体硅材料的空白。

联系方式

  • 公司地址:地址:span西沣南路1888号西安奕斯伟硅片技术有限公司