西安招聘

1、封装样品实现；

2、封装生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，分析、解决现场工艺问题，进行工艺的改进；

3、产品可靠性验证跟踪、封装过程失效定位及改善。

岗位要求：

1、全日制本科及以上学历，微电子、集成电路相关专业；

2、熟悉各种封装工艺设备，了解各种封装材料特性，三年以上相关工作经验；

3、对DFN/QFN/BGA/LGA,FCBGA/FCLAG等封装形式有较深刻的理解；

4、性格开朗，乐于与客户沟通，有责任心与学习能力；

5、良好的英文阅读能力，能阅读和理解英文资料，如Datasheet等。

成都明夷电子科技有限公司于2015年10月注册成立，核心团队成立于2009年。致力于为无线通信和光通信市场提供具有竞争力的解决方案，为客户提供高可靠性、高性能、低功耗和应用简单的模拟、射频及光电芯片。总部位于四川省成都市，同时在上海设有研发分公司，在深圳和西安设有办事处。
   明夷电子拥有一支经验丰富、专业化、规范化的研发团队，专注通信领域模拟、射频芯片需求，基于砷化镓、氮化镓、体硅、锗硅以及高阻硅等半导体材料开发出系列芯片，产品类型覆盖低噪放、多功能芯片等系列。光电芯片包括光电探测器、激光器、跨阻放大器等系列产品，主要应用于接入网和数通领域。
   现有货架产品100余款，产品类型覆盖射频芯片、光电芯片。其中射频及微波芯片以低噪声可变增益放大器、开关低噪放驱动放大器、差分放大器系列为代表产品，处于国内领先地位。同时明夷电子也是国内光通信芯片产品种类最全的公司，是中兴一级合格供应商。