西安招聘

职位描述：
工作职责
负责芯片封装设计
任职资格
1. 熟练掌握FCBGA,WBBGA,Leadframe等各种类型封装设计，熟练进行bump排布，RDL设计，基板设计，BD设计等；
2. 熟练IO排布和SSO分析；
3. 熟练使用各种EDA工具进行封装SI/PI仿真，包含但不限于Sigrity，HFSS等；
4. 2年以上封装设计经验；
5. 良好的沟通能力和责任心，良好的英文阅读能力；
6. 电子类本科以上学历； 举报 分享

深圳市中兴微电子技术有限公司于2003年注册成立，简称中兴微电子，是中兴通讯控股子公司，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部。经过十多年的发展，中兴微电子已建立了一支高素质的研发和管理队伍，研发人员约2000人，其中80％的研发人员具有硕士及以上学历，在深圳、西安、南京、上海、美国设有研发机构。截至目前，共申请IC专利超过2000件（其中PCT国际专利超过600件）。

中兴微电子掌握国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、COT设计服务、开发流程和规范，产品覆盖通讯网络、个人应用、智能家庭和行业应用等“云管端”全部领域。中兴微电子坚持以提供更好、更优、更快的芯片及解决方案为原则，努力实现客户价值最大化，积极拓展成为全球领先的M-ICT芯片供应商。

2015年11月，国家集成电路产业基金以现金人民币24亿元，对中兴微电子进行增资。国家集成电路产业基金具有丰富的产业资源和资本运作渠道，通过与国家集成电路产业基金的战略合作，将有助于中兴微电子增强研发实力和核心专利储备，提升高端技术水平，进而显著提高中兴微电子集成电路综合解决方案的竞争力，中兴微电子将获得更多发展机遇。

未来，中兴微电子将继续加大集成电路业务研发投入力度，为客户提供更有竞争力的“中国芯”解决方案。