无锡招聘

职责：
1、熟悉IC产品的详细规范，设计及测试制造工艺技术，负责完成产品从设计放行到量产的各项工作。
2、负责建立并实施对量产产品生产测试过程的各种有效监控，及时发现生产异常并解决出现的问题。
3、完成各种失效分析，包括物流、存储等环节，并提出可行的解决方案。
4、负责对产品的PCM、中测和成测等数据进行收集统计判断，对低合格率的批次进行失效分析，定期向有关部门提出可行的改进报告。
5、负责用户反馈的失效器件分析，撰写失效分析报告制定有效的改进措施，衔接内部研发与晶元制造、封装测试的协调沟通，不断降低产品的上机失效率。
6、负责不断提升产品的良率，有效地降低生产成本，包括理顺物流及营运成本。

要求：
1.本科以上学历，半导体行业产品工程师3年以上工作经验。
2.了解半导体产品加工流程和工艺，熟悉半导体封装技术。
3.熟练掌握产品加工工艺文件撰写。
4.有项目管理经验者优先，有产品经理或产品线管理经验者优先。
5. 有供应链管理经验和商务谈判跟踪经验者优先，了解晶元、封装相关环节成本控制者优先。
6. 办公地址在：无锡市新区菱湖大道228号天安智慧城A1-304

这是一家从事移动互联网信息技术的电子科技公司，主要从事以智能家电、智能家居、绿色家电为概念的移动互联网产品。公司从研发、生产、制造、销售，都有自己的体系和长足的积淀，在移动互联网时代和物联网时代，将发挥自己的特长，贡献一份力量，体现其社会价值和责任。我们的理念是，让智能生活进入千家万户，让技术切实改变人民大众。