市场经理
苏州科阳光电科技有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:合资(非欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2014-05-17
- 工作地点:苏州-相城区
- 招聘人数:1
- 工作经验:三年以上
- 学历要求:大专
- 职位月薪:面议
- 职位类别:总监/部门经理
职位描述
市场经理
招聘要求
1.从事市场或销售工作8年以上工作经验,3年以上市场经理工作经验
2.理工科或市场营销专业本科以上学历
3.接受过管理技能,市场营销,合同法,财务基本知识等方面的培训
4.对市场营销工作有较深刻认知,有较强的地把握市场动态和方向的能力
5.要求有对国内手机芯片配套市场有很深入的理解和市场开拓能力
5.熟悉半导体先进封装代工领域优先
6.熟悉国内外芯片设计及其代工产业链优先
7.软件操作熟练,优秀的英语运用能力
8.有高度的工作努力和责任心,积极进取,具有良好的沟通,协调,组织能力
9.高度的工作热情,良好的团队合作精神
10.较强的观察力和应变能力
工作内容:
1.根据公司的年度经营目标,组织编制公司销售计划并主导实施
2.负责公司产品和竞争对手产品在市场上销售情况的调查,综合客户的反馈意见,组织市场调查分析,市场机会开拓和合作伙伴开发
3.负责就广泛的目标市场进行调研,提供未来市场的产品需求,技术发展方向信息,为公司新技术开发,新产品开发指导方向
3.指导下属业务专员做好销售合同的签订,交付,客户端反馈,及应收账款工作
4.制定本部门相关的管理制度并监督检查执行情况;
5.组织技术部门,品质部门力量,开展对公司客户的售后服务
6.对下属人员进行业务指导和工作考核
招聘要求
1.从事市场或销售工作8年以上工作经验,3年以上市场经理工作经验
2.理工科或市场营销专业本科以上学历
3.接受过管理技能,市场营销,合同法,财务基本知识等方面的培训
4.对市场营销工作有较深刻认知,有较强的地把握市场动态和方向的能力
5.要求有对国内手机芯片配套市场有很深入的理解和市场开拓能力
5.熟悉半导体先进封装代工领域优先
6.熟悉国内外芯片设计及其代工产业链优先
7.软件操作熟练,优秀的英语运用能力
8.有高度的工作努力和责任心,积极进取,具有良好的沟通,协调,组织能力
9.高度的工作热情,良好的团队合作精神
10.较强的观察力和应变能力
工作内容:
1.根据公司的年度经营目标,组织编制公司销售计划并主导实施
2.负责公司产品和竞争对手产品在市场上销售情况的调查,综合客户的反馈意见,组织市场调查分析,市场机会开拓和合作伙伴开发
3.负责就广泛的目标市场进行调研,提供未来市场的产品需求,技术发展方向信息,为公司新技术开发,新产品开发指导方向
3.指导下属业务专员做好销售合同的签订,交付,客户端反馈,及应收账款工作
4.制定本部门相关的管理制度并监督检查执行情况;
5.组织技术部门,品质部门力量,开展对公司客户的售后服务
6.对下属人员进行业务指导和工作考核
公司介绍
苏州科阳光电科技有限公司是一家定位于半导体封装测试行业的高科技先进封装企业,由多家国内知名企业共同出资于2010年成立于江苏省苏州相城经济开发区。预期项目总投资额近10亿元(其中公司注册资本1.69亿元,一期总投资额2.6亿元)。
公司的愿景是成为最受客户信赖和满意的半导体高端封装测试服务提供商。公司将以先进的(2.5D/3D)半导体封装技术向行业客户提供专业的芯片设计、封装和芯片测试等产品和服务,可广泛用于影像传感芯片、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)、LED器件、医疗电子器件、等领域的产品,代表着未来半导体先进封装技术的发展趋势,市场前景广阔、起点高、竞争力强,极具发展成长潜力。
公司自成立之日起,就以看齐世界级企业作为自我定位和标杆,并以与世界和中国优秀的IC产业链企业建立良好的战略合作伙伴关系为追求,共同构筑半导体先进封装行业生态链和谐共赢是我们始终坚持的发展宗旨。我们始终将客户、员工、股东、产业链的和谐发展作为持续追求的目标,以成就最受客户信赖和满意作为企业的愿景,秉承诚信、务实、团队、专注、超越的企业精神,朝着可持续性发展的战略目标迈进。
人才是事业持续稳步向前、健康发展的根本,关系着企业的未来。公司正值快速发展时期,并立志成为中国乃至全球领先的半导体高端封装测试领导者,您的加盟不仅可以实现科阳半导体封装事业的辉煌,并且在快速成长中的企业中,您也将以此为荣,并获得比同龄人更多、更大的发展机会,有机会早日成就和实现自己的人生价值和理想。
联 系 人:苏小姐
招聘邮箱:vivian@speed-hz.com
公司网址:www.speed-hz.com
公司的愿景是成为最受客户信赖和满意的半导体高端封装测试服务提供商。公司将以先进的(2.5D/3D)半导体封装技术向行业客户提供专业的芯片设计、封装和芯片测试等产品和服务,可广泛用于影像传感芯片、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)、LED器件、医疗电子器件、等领域的产品,代表着未来半导体先进封装技术的发展趋势,市场前景广阔、起点高、竞争力强,极具发展成长潜力。
公司自成立之日起,就以看齐世界级企业作为自我定位和标杆,并以与世界和中国优秀的IC产业链企业建立良好的战略合作伙伴关系为追求,共同构筑半导体先进封装行业生态链和谐共赢是我们始终坚持的发展宗旨。我们始终将客户、员工、股东、产业链的和谐发展作为持续追求的目标,以成就最受客户信赖和满意作为企业的愿景,秉承诚信、务实、团队、专注、超越的企业精神,朝着可持续性发展的战略目标迈进。
人才是事业持续稳步向前、健康发展的根本,关系着企业的未来。公司正值快速发展时期,并立志成为中国乃至全球领先的半导体高端封装测试领导者,您的加盟不仅可以实现科阳半导体封装事业的辉煌,并且在快速成长中的企业中,您也将以此为荣,并获得比同龄人更多、更大的发展机会,有机会早日成就和实现自己的人生价值和理想。
联 系 人:苏小姐
招聘邮箱:vivian@speed-hz.com
公司网址:www.speed-hz.com
联系方式
- Email:vivian@speed-hz.com
- 公司地址:上班地址:漕湖工业坊方桥路568号