封装工程师(DB)
矽格微电子(无锡)有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:外资(非欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2013-11-17
- 工作地点:无锡
- 招聘人数:3
- 工作经验:五年以上
- 学历要求:大专
- 职位类别:工程/设备工程师
职位描述
岗位描述:
1、Assy Wafer Saw,DB工艺流程管制
2、ASM DB机台运用
3、对DB工序良率提出改进计划并实施
要求:
1、能独立完成工艺工程报告
2、熟悉DAF工艺
3、计划实施能力及领导能优者,优先考虑
公司介绍
矽格微电子(无锡)有限公司为台湾上市公司投资之封装测试企业,公司专业生产微电子产品(金属氧化物半导体集成电路)、新型电子元器件和计算机辅助测试,销售自产产品,注册资金为1800万美元。同时拥有数十台先进封装及测试设备,专业为客户提供消费性IC晶圆测试,电源管理IC封装测试,无线射频模组封装测试以及光学感测元器件封装及测试目前公司是中国最大的无线射频模块封装测试企业。