无锡招聘

1.负责新产品导入

2.负责新物料及新供应商评估

3.协助现有产品改善

4.协助按照FAB需求封装样品

招聘要求：

大学毕业，电子相关科系，

具2年以上相关工作经验，熟练半导体封装流程优先，

英文CET4级以上，计算机操作熟练，会AUTOCAD，SOLIDWORKS绘图者优先

上海旭福电子有限公司成立于1993年2月，隶属于美国达迩集团，总投资额5700万美元，现有员工约500人。公司主要生产晶片及半导体分离器件，产品主要应用于汽车、通讯、计算机、消费电子产品、工业控制等领域，全部销往国内外著名企业。公司为G60重点扶持企业, 现有国家专利40多项，2020年公司营业额近5亿人民币。2014年旭福公司被认定为 松江区企业技术中心 、2015年获得松江区政府质量奖（组织提名奖）、2016年获得松江区科技进步二等奖， 2017年获得“上海市和谐劳动关系达标企业”称号，2017年公司“半导体封装机器人与 ORACLE 系统集成应用“获得区科委两化融合专项扶持；我们以信息技术为支撑、“制造+服务”为突破口，全力打造智慧型生产服务平台。