无锡招聘

职位描述：
岗位职责：
1、负责新封装工艺开发、验证和规范化。
2、负责优化封装生产线生产技术和工艺。
3、负责产品的封装性能分析，封装失效分析，提出改进意见。
4、负责封装的热、应力仿真。
5、封装测试规范的制定。

任职要求：
1、本科以上学历，封装技术、电子、微电子、电气等相关专业的优秀毕业生。
2、了解半导体器件的物理特性及制造工艺，熟悉器件封装测试工艺。
3、开发过新封装工艺，对封装材料、工艺匹配性有研究。
4、熟悉封装仿真相关工具,熟悉键合机,装片机AD898等,
5、具备良好的沟通能力，有积极地工作态度，责任心强。 举报 分享

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- 技术人员人才梯队培养计划
- 享受高新区人才补助计划(应届本科/硕士均有住房补助500~600元/月；应届硕士还享受高级人才补助1000元/月)