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实验室技术员Wire Bond Engineer

无锡中普微电子有限公司

  • 公司规模：50-150人
  • 公司性质：民营公司
  • 公司行业：电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期：2012-10-25
  • 工作地点：无锡
  • 招聘人数：1
  • 学历要求：高中
  • 语言要求：英语一般
  • 职位类别：电子工程师/技术员  

职位描述


主要职责:
协助射频工程师完成相关产品的设计和调试；

工作要求:
1.会使用bonding 设备以及类似工作经验；
2.会使用烙铁等设备进行元器件焊接；
3.有操作手动/半自动邦定机 金丝球焊机的经验。
4.有在电路板上手焊小电阻，小电容等器件的经验。
5.工作态度端正、积极负责并具有良好的团队合作意识；

* 有相关行业工作经验者35岁以下女性优先。

公司介绍

    公司从事射频IC设计、研发及销售，产品涵盖GSM、W-CDMA、TD-SCDMA、CDMA2000以及快速演变的TD-LTE，提供2G/3G/4G全面的射频前端解决方案。目前公司产品以其高性价比的优势在市场上备受欢迎，得到众多客户包括品牌商的肯定。CUCT的的前瞻性TD-LTE射频功放技术突显了CUCT能够为全球4G市场提供成熟的射频解决方案。
 
    公司团队均在北美半导体行业工作多年，具有集成电路设计、系统集成及企业管理方面的丰富经验。公司总部设在无锡，在上海、深圳、中国香港和美国的达拉斯设有销售和研发中心。中普微以创造自己的民族品牌，打造世界级的半导体公司为自己的历史使命，力求为客户提供高品质的集成电路产品和最完善的技术支持服务，以技术和产品回馈社会，推动民族集成电路产业的发展。
 
    我们倡导“Happy Innovation, Happy Service, Happy Challenge, Happy Work, Happy Life” 的文化理念，拥有北美高科技公司的文化氛围和工作条件，注重人才的培养和发展，培养员工思考创新和发挥特长，与公司一同成长壮大。
    公司网址：http://www.cuct.com.cn/

联系方式