无锡招聘

职位描述：
1.在上级主管的指导下，协调完成客户及内部IP/产品Tape Out过程中的数据处理；
2.处理第三方IP license 合同内部review及签核流程；
3.作为客户/IP供应商接口，解决相关技术问题，提供相应的技术支持；
4.管理内部及第三方IP开发项目，并协调解决工艺、设计等相关技术问题，确保项目开发按时完成；
5..配合上级主管，负责客户设计服务项目导入，并负责项目完成进度与状态的掌控；
6.帮助产品工程主管review客户技术资料、IP供应商技术开发文档，提供相关技术建议。
任职资格：
1.微电子、半导体、材料、电子技术、项目管理等相关专业大学本科以上；
2.微电子、半导体、材料或电子相关行业岗位工作3年以上优先，优秀者2年相关岗位工作经验亦可；
3.了解IC设计及制造、封装的基本流程，熟练运用MS office软件，了解相关EDA软件运用；
4.具有强烈的责任心，良好的团队协作与沟通表达能力，熟练的英语读写能力。 举报 分享

    代工事业群（Foundry Business Group，简称FBG）是华润微电子旗下全面负责晶圆代工与掩模制造的业务单元。
晶圆代工服务基于8英寸与6英寸的生产线提供1.0-0.11μm的工艺制程，为客户提供广泛的晶圆制造技术，包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、e-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等一系列特色工艺平台，同时也提供客制化工艺平台开发和设计服务。相关工艺主要针对国家新兴产业与市场需求进行重点布局，在电源管理、智慧照明、射频应用、汽车电子、智能消费电子、物联网、智能电网等领域为客户提供多样化的工艺平台解决方案。
    掩模业务拥有业界领先的激光和电子束等制版设备，可为客户提供Frame、IP Merge、OPC等专项服务，能提供普通掩模（Binary）、移相掩模（PSM）、灰阶掩模（Gray Mask）等先进的掩模产品，广泛用于IC、分立器件、MEMS、LED、Bumping等领域。
    代工事业群将秉承独立的代工模式，依托华润微电子开放式制造平台，研发新的工艺加工技术，增强产品制造与技术服务核心能力，打造高品质模拟功率半导体和智能传感器制造平台，帮助客户实现价值的***化。

公司联系人及地址：
无锡：唐***，电话：0510-88115339，邮箱：tangm@csmc.crmicro.com，地址：无锡市新洲路8号
无锡：杨***，电话：0510-81805760，邮箱：ymhr@ym.crmicro.com，地址：无锡市梁溪路14号