无锡招聘

岗位职责：

1、 负责无线通信射频收发前端集成电路的定义和设计；

2、 跟踪最新的低功耗射频收发前端设计技术，并按照计划指导和开展项目开发；

3、 负责低功耗射频收发前端集成电路设计，包括射频功能电路、外围电路及测试模式接口；

4、 负责射频收发前端功能集成电路及SoC的功能、性能测试和测试分析；

5、 负责射频收发前端功能集成电路及SoC芯片应用解决方案；

6、 与系统工程师一起参与射频收发前端规格定义，支持相关设计人员使用射频收发前端。

岗位要求：

1、 微电子、电子工程及相关专业硕士及以上学历，2年以上射频集成电路、模拟集成电路等相关IC设计工作经验；

2、 具有扎实的CMOS/BICMOS基射频电路/模拟电路、半导体器件物理理论基础，熟悉射频集成电路、模拟电路等工艺的生产制造流程及其器件特性；

3、 熟练使用Cadence、Mentor Graphics、Synopsys等EDA工具，熟悉电路设计、版图设计及验证方法；

4、 具有多个深亚微米CMOS工艺成功流片经验，尤其是低功耗射频收发前端IC量产测试经验;

5、 项目管理能力强， 具有良好沟通能力（包括文档写作）与团队合作精神；

6、 具备英语口头和书面的应用能力，工作认真、责任心强，具有良好的职业道德和敬业精神。