无锡招聘

职位描述：
1、负责先进技术研发处的产品工程分析及相关之工程事宜
2、协调各部门之工程支持事宜及客户工程支持服务
3、部门内部行政支持及培训工作
4、重点项目成品率提高，并支持其它工程师的项目改进，组织召开专项产品技术会议，参与客户的产品应用方面的交流

任职资格：
1、大学（含）以上，微电子专业或相关电子专业
2、熟悉存储器产品/逻辑产品/模拟工艺产品、工艺集成与开发方式
3、熟悉半导体工艺原理与制程
4、熟悉各单项工艺与设备原理
5、熟悉IC设计与测试方法、熟悉数字电路和模拟电路与测试原理并有ATE使用的经验
6、5年以上产品相关经验

    代工事业群（Foundry Business Group，简称FBG）是华润微电子旗下全面负责晶圆代工与掩模制造的业务单元。
晶圆代工服务基于8英寸与6英寸的生产线提供1.0-0.11μm的工艺制程，为客户提供广泛的晶圆制造技术，包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、e-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等一系列特色工艺平台，同时也提供客制化工艺平台开发和设计服务。相关工艺主要针对国家新兴产业与市场需求进行重点布局，在电源管理、智慧照明、射频应用、汽车电子、智能消费电子、物联网、智能电网等领域为客户提供多样化的工艺平台解决方案。
    掩模业务拥有业界领先的激光和电子束等制版设备，可为客户提供Frame、IP Merge、OPC等专项服务，能提供普通掩模（Binary）、移相掩模（PSM）、灰阶掩模（Gray Mask）等先进的掩模产品，广泛用于IC、分立器件、MEMS、LED、Bumping等领域。
    代工事业群将秉承独立的代工模式，依托华润微电子开放式制造平台，研发新的工艺加工技术，增强产品制造与技术服务核心能力，打造高品质模拟功率半导体和智能传感器制造平台，帮助客户实现价值的***化。

公司联系人及地址：
无锡：唐***，电话：0510-88115339，邮箱：tangm@csmc.crmicro.com，地址：无锡市新洲路8号
无锡：杨***，电话：0510-81805760，邮箱：ymhr@ym.crmicro.com，地址：无锡市梁溪路14号