硬件工程师
上海光联通讯技术有限公司武汉分公司
- 公司规模:10000人以上
- 公司性质:外资(欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路 通信/电信/网络设备
职位信息
- 发布日期:2014-08-05
- 工作地点:武汉-洪山区
- 招聘人数:2
- 工作经验:二年以上
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语良好
- 职位类别:硬件工程师
职位描述
岗位要求:
1.熟练运用Protel,Orcad,Allegro等EDA设计工具得力完成电路板原理设计,并能控制PCB LAYOUT关键点;
2.熟练运用数字电路和模拟电路,对有DSP,MCU,POWERPC有卡发经验的优先;
3.熟练运用示波器等硬件调试工具和调试手段,分析,解决设计缺陷;
4.根据公司流程进行硬件开发工作,熟悉办公软件的使用,有一定的文档编写能力;
5.曾从事网路产品的硬件设计优先。
公司介绍
光联通讯(英文名:Oplink Communications Co.,Ltd)为全球著名企业美国科氏(Koch)工业集团下属莫仕(Molex)公司之全资企业,致力于为各种应用提供创新型光纤集成解决方案。莫仕公司除了开展光纤业务外,还服务于移动设备、通信、消费电子、工业和医疗电子领域,是全球领先的互连产品和集成解决方案提供商之一。光联通讯则是全球最重要的光无源和有源通讯器件、模块及子系统供应商之一,服务于全球通讯领域一流的电信、数据通讯和有线电视设备制造商等,实践以市场为基础的管理思想(Market Based Management®),为客户提供创新型系统集成解决方案,打造对社会有真正价值的产品。
联系方式
- Email:Li.Wang4@molex.com
- 公司地址:上班地址:武汉市东湖高新技术开发区吴家湾联合国际大厦4F