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操作工(芯片封装)

众瑞速联(武汉)科技有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-10-28
  • 工作地点:武汉-江夏区
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:1年经验
  • 学历要求:高中
  • 职位月薪:3-4.5千/月
  • 职位类别:普工/操作工

职位描述

【任职资格】

1、机械、光通信、计算机、电子、测控等专业中专及以上学历;

2、有机械加工工艺、光通信工艺、测量等操作经验或动手能力强的优先;

3、此岗位为精密加工作业岗位,要求学习能力强,领悟能力强;

4、良好的团队沟通能力,有责任心,工作认真,执行力强。

【招聘要求】

1、18-35岁,身体健康,视力良好,心灵手巧,有光器件耦合、贴片、焊接、组装或电子制造经验者优先;

2、能够适应无尘实验室作业环境。

【待遇与福利】

1、标准工资:底薪2500元及以上,5天8小时;每年度有一次职位晋升及调薪机会。

2、津贴与餐补:岗位津贴100元-300元;工作餐补220元/月;另加班餐补15元/餐标准。

2、加班费:加班工资平时15/小时,20元/小时。

3、其他补贴:工龄津贴 100元/年,夜班津贴20元/班(视有夜班情况安排)。

4、福利:缴交社保,每季度评选优秀员工标兵及发放奖金,节日礼品,以及公司组织的不定期文康活动等。

公司介绍

   2015年4月,众瑞速联(武汉)科技有限公司正式成立。公司拥有专业的技术管理团队,由日籍博士(半导体专家)、留美博士(国家***专家)、留美硕士(武汉3551人才)、留德博士(光网络技术高级研究员)以及行业内平均经验达10年的管理,销售,技术人才组成,形成了超强的研发和管理团队。
    主要产品覆盖基于40G/100G/400G+的阵列波导光栅波分复用芯片及封装器件,硅光收发芯片的设计、封装及测试。
公司AWG芯片产品已经能实现四路波长的复用与解复用,工作在CWDM的波长,同时满足现代光通信设备对光模块的高性能、小尺寸封装的要求。公司硅光芯片产品实现了400G以上光引擎解决方案的开发与产业化。公司已经获得全球及国内领先的各大光模块厂商的战略合作。
2020年公司A轮由国家集成电路大基金中芯聚源领投,并进入发展快车道。
公司目前已跻身成为国内一流光通信芯片与器件厂商,将不断致力应用国际先进技术理念,结合行业领域技术发展现状,通过创新设计,为全球光模块制造商提供一整套国际领先的技术解决方案和产品,为客户创造价值,并不断引领光通信核心芯片与关键器件技术进步!


    共创芯速联事业,筑梦优秀人生!

联系方式

  • 公司地址:流芳园南路18号新特光电工业园科苑楼6楼