武汉招聘

1、负责模块封装工序工艺管理（包含产品良率，过程质量等）；

2、负责模块新产品数据维护及量产导入产线，协助模块封装材料的降本工作；

3、负责模块工艺技术文件编制及培训；

4、负责封装工艺类工装设计开发；

5、协助客户异常反馈处理；

任职资格：

1、半导体器件、微电子封装、材料、机电或相关专业大学本科及以上学历；

2、能适应倒班。

注：此岗位为子公司代招，办公地址：武汉经济技术开发区沌阳大道339号

        智新科技股份有限公司于2019年9月17日正式注册成立，其前身为2001年成立的东风电动车辆股份有限公司。作为东风公司发展新能源汽车事业的主阵地，经历了“以整车为研究对象”，到“研发新能源汽车平台和整车控制器”，再到 “发展研究新能源三电核心技术”三个主要阶段。
        公司按完全社会化、高度市场化原则，布局未来十年核心技术和资源，聚焦新能源“三电” 、氢能源和智能驾驶三大业务。当前已形成完整的“三电” 产品开发、试验验证、制造销售、匹配服务能力，拥有近300名各类技术人员，260余台套各类试验设备。已完成覆盖电驱动、混合动力、燃料电池全领域的商品规划。具备行业领先水平的新一代集成式电驱动系统iD2系列已完成开发并小批量投产，混合动力总成HD120将于2020年9月实现SOP。
        目前公司“三电”工业化能力建设已阶段完成。 占地133亩的1#园区40万套电控、10万套电池系统的产能已建成投产，30万只IGBT产能预计2020年底投产；占地360亩的2#园区已完成1.1期建设，目前已拥有28万套电机及驱动总成、1000套燃料电池动力总成的生产能力。
        智驭未来、引领革新。公司将立足东风、面向行业，致力于成为新能源汽车价值创新的领先者。