激光切割操作工
上海森松制药设备工程有限公司
- 公司性质：外资(非欧美)
- 公司行业：医疗设备/器械
职位信息
- 发布日期：2019-09-16
- 工作地点：上海
- 招聘人数：若干人
- 工作经验：1年经验
- 学历要求：中技
- 语言要求：不限
- 职位月薪：6-8千/月
- 职位类别：其他
职位描述
岗位职责：
1、 操控激光管、板切割设备按要求下料；
2、 激光切割管板设备的日常保养、维护；
3、 根据工作需要，参与加工设备操作，按要求完成生产任务；
任职资格：
1、 中技及以上学历；
2、 有CAD画图经验；
3、 有2年以上激光切割设备操作使用经验，有SPMC3000、SPMCG500系统操控经验者优先；
4、 了解机械维修和电气维修的相关知识；
5、 年龄不超过35岁；
职能类别：其他
公司介绍
上海森松制药设备工程有限公司诚聘
联系方式
- Email：xijiadong@morimatsu.cn
- 公司地址：浦东新区金闻路29号 (邮编：201323)