武汉招聘

职位描述：
工作职责及内容:
1、客户技术交流，应用需求的收集；
2、样品送样过程跟踪，问题处理及反馈；
3、芯片后端（TO、器件、模块）的封装设计、规格制定和问题处理；

任职要求：
1、本科及以上学历，光电相关专业，英语六级；
2、3年及以上工作经验，3年以上光模块开发工作经验；
3、沟通能力强，善于交流，团队协助意识强。

备注：此岗位工作地点为葛店经济开发区光谷联合科技城（公司提供往返武汉班车或宿舍），介意者请慎投！ 举报 分享

公司于2015年8月建立，注册资本1275万元，总投资额2亿元。现有员工200余人，核心人员20人，硕士以上比例超60%。公司目前厂房面积4000平方米，其中无尘净化车间面积2000余平方米，是目前国内光通信行业领先的专业独立从事光电子芯片外延生长、芯片设计与制作、工艺开发以及封装设计的生产厂家，产能2KK对/月，产品主要应用于光纤通讯以及光纤传感领域。
公司长期与国内外大学和科研院所等机构展开技术合作，立足于10G以及以下速率的DFB,APD,FP,PIN 等光收发芯片的稳定供应的同时，跟踪高速芯片的技术前沿，目前在高速光芯片领域拥有多项发明专利，如单路25G芯片，100G集成芯片领域已经取得重大进展。
公司致力于打造国内领先的光电子芯片品牌，并努力成为国际一流的光芯片供应商，为客户提供高信价比的产品和服务，开创信息社会和大数据时代的美好明天。