天津招聘

工作范围

1.规划和分配公司内部设备部件维修任务及管理和改善；

2.组织提升设备部件维修技能及开发部件维修与测试平台降低FAB设备部件维护成本，节省Parts维护费用；

3.负责制定部门管理工作的年度计划、预算和目标，并组织实施管理部门日常事务做到持续改善；

4.对本部门安全、成本等KPI 负责；

5.对FAB EE提供技术支持,改造机台，避免Down机；

6.公司交代的其它任务。

工作责任

1.组建FAB设备部件维修团队；

2.制定工厂内部设备部件维修Flow ；

3.规划内部维修Plan，制定年度维修Target ；

4.设备部件维修与管理，电子元器件采购以及对损坏的元器件做失效分析做出改善方案；

5.管理技术支持组的日常事务:日常维修任务分配及督导年度维修Target的达成；

6.协助组织本部门人员开展技术交流活动。

职位要求

1.电子类相关专业，具有10年以上半导体设备部件维修和管理相关经验；

2.各类传感器维修经验以及制作小电路如报警/侦测/电源等，还包含Parts替代方案等，熟练操作各类维修仪器仪表等；

3.精通设备部件维修和管理各项专业知识与技能；

4.了解半导体设备部件维修行业规范、完善公司设备部件维修管理体系；

5.具有组织解决公司复杂设备部件故障的能力，能够对疑难综合性问题进行有效的技术支持；

6.技术上视野上要有前瞻性，能接受新事物并能以积极正确的态度对待，有较强的管理能力。

厦门士兰集科微电子有限公司是厦门市、厦门海沧区人民政府引进的，与杭州士兰微电子股份有限公司共同合作在厦门市海沧区的建设项目，公司均成立于2018年2月1日。

杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年10月，总部在杭州，公司现有员工约5000人。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易（上交所：600460），成为***家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。

厦门士兰集科微电子有限公司是以MEMS、功率器件为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目，该项目总投资为170亿元人民币。