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天津市顺康科技发展有限公司于2015年2月注册成立，注册资本1000万元，国家高新技术企业。办公地点：天津市和平区。
获得国家技术发明专利及国家实用新型专利，主要致力于地基加固构件（传统土工袋经材质和结构创新所研制出的新型构件）及环保包装材料、制品的国际贸易，有稳定的客户群及独特的专业领域，参与发达国家政府招标项目，填补了超软深地基处理领域的空白。

控股关联公司：
天津鼎元软地基科技发展股份有限公司
2016年12月注册成立，注册资本300万美金（中日合资），办公地址：天津市和平区。
经营范围：地基基础工程的技术开发、技术咨询与服务；地基改造方案及施工工艺流程的设计；地基改造工程相关设备、材料及产品的研发、设计。
天津市顺联鑫科技发展股份有限公司
2017年2月注册成立，注册资本108万元，地址：天津市津南区小站工业园。
生产制造型企业，主要负责地基加固构件的生产。