深圳招聘

一、岗位职责

1.制定产品工艺流程；

2.产品生产作业指导书编制；

3.生产设备工艺参数科学设定与日常有效性验证；

4.对制定的工艺进行实施过程辅导、可操作性验证，及时对工艺作出优化或完善；

5.生产过程工艺隐患的排查与整改；

6.新产品试产组织与提交产品试产工艺问题及改善建议的总结报告；

7.工装/夹具的设计与管理；

8.协助处理领导分配的其它事项。

二、任职要求：

1.大专以上学历，电脑操作熟练，男女不限；

2.机械电子或通讯相关专业，电子产品2年以上PIE工程师工作经验；

3.熟练电子产品的相关国家和国际标准、行业标准；

4.熟练使用常规检测仪器，制作工装、夹具；

5.具备独立分析和解决生产产品品质异常的能力；

6.性格开朗，沟通协调能力强。

深圳市佩俐电子有限公司
始创于2007年，经深圳市工商局批准，于2011年2月16日正式注册。
多年来，公司始终专注线路板贴片（SMT）。涉及的产品有：手机，平板电脑（MID）, GPS导航，数码相机，机顶盒，车载产品，以及其他各类音视频，消费类，安防，工控，交通，医疗，以及军用，警用等产品和设备。
深圳市佩俐电子有限公司提供全面的贴片，焊接和返修服务：
1.    贴片加工
快速，灵活：样板打样，最快1个工作日内即可交货；贴片数量不受最低数量限制，1片起贴；贴片物料不须整盘提供，接受散料。
2.    被动零件代购服务
可为客户提供除ic之外的电子元器件，解决种类繁多的阻容器件采购烦恼。
3.    插件后焊
THD元器件（穿孔零件）由优秀的焊接技工焊接，焊点无瑕疵。
4.    BGA返修
BGA植球工艺优良，重新植球的IC跟新品几乎无异。BGA焊接采用高端BGA返修设备焊接，良率近100%。
5.    chip零件的批量补贴（焊）或更换
为了进度，部分物料因货期未能赶上上线，或调试失误，部分零件需要追加和更换；或来料不良，部分已贴装的零件需要全部更换；或功能变更，已贴装的零件需要拆除，追加和更换。
总之，一切跟贴片，焊接相关的问题，我们公司几乎都能为您圆满解决。
随着公司业务的不断扩大和发展，公司本着以人为本的思想，一直注重人才的引进和培养。
福利待遇：入职后即购买社保。