LAYOUT工程师
深圳市宝宸科技有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:合资
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-07-20
- 工作地点:深圳-福田区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:大专
- 语言要求:英语 熟练
- 职位月薪:10000-14999/月
- 职位类别:高级硬件工程师
职位描述
职位描述:
岗位职责:
1、负责MTK或展讯智能手机项目的layout工作;
2、制作生产资料;
3、负责处理PCB板厂的工程回复!
4. 负责PCB元器件封装库的建设和维护
任职要求:
1 .大专及以上学历,电子应用技术相关专业;
2 .熟练使用PADS/ORCAD/AUTOCAD等软件;
3 .能独立解决基带,电源,RF关键点的电磁兼容相关设计;
4. 2年以上智能手机PCB layout工作经验,有4G手机layout工作经验优先考虑。
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岗位职责:
1、负责MTK或展讯智能手机项目的layout工作;
2、制作生产资料;
3、负责处理PCB板厂的工程回复!
4. 负责PCB元器件封装库的建设和维护
任职要求:
1 .大专及以上学历,电子应用技术相关专业;
2 .熟练使用PADS/ORCAD/AUTOCAD等软件;
3 .能独立解决基带,电源,RF关键点的电磁兼容相关设计;
4. 2年以上智能手机PCB layout工作经验,有4G手机layout工作经验优先考虑。
职能类别: 高级硬件工程师
公司介绍
深圳市宝宸科技有限公司是一家专业手机解决方案研发型高科技企业,公司在未来的产品研发设计中致力于产品创新、品质、诚信、合作的经营理念为客户服务!
公司拥有一批行业技术精英,公司每一位研发人员都具有丰富的移动多媒体通讯产品设计经验。
公司致力于GSM2.5G/3G 4G的移动终端研发,能提供从工业设计(ID)、结构设计(MD)、界面设计(UI)、硬件设计(HW)、软件设计(SW)、生产制造(Manufacturing)、测试(TE)、品质保障(QA)的全套移动终端解决方案!
合作模式:
◆OPEN-BOM方式,根据客户需求提供全套的设计方案及全程技术支持,帮助客户组织材料采购、生产测试,直到产品顺利量产。
◆PCBA方式,提供完整的PCBA,协助客户进行其他相关物料的采购、组装,测试并提供全程技术支持。
◆其他根据客户需求设计的合作方式
公司拥有一批行业技术精英,公司每一位研发人员都具有丰富的移动多媒体通讯产品设计经验。
公司致力于GSM2.5G/3G 4G的移动终端研发,能提供从工业设计(ID)、结构设计(MD)、界面设计(UI)、硬件设计(HW)、软件设计(SW)、生产制造(Manufacturing)、测试(TE)、品质保障(QA)的全套移动终端解决方案!
合作模式:
◆OPEN-BOM方式,根据客户需求提供全套的设计方案及全程技术支持,帮助客户组织材料采购、生产测试,直到产品顺利量产。
◆PCBA方式,提供完整的PCBA,协助客户进行其他相关物料的采购、组装,测试并提供全程技术支持。
◆其他根据客户需求设计的合作方式
联系方式
- 公司地址:地址:span福田区天安数码时代A座1701