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DB/WB技术员/工程师(职位编号:HG002)

广东华冠半导体有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2015-04-07
  • 工作地点:深圳-龙岗区
  • 招聘人数:4
  • 工作经验:2年
  • 学历要求:中专
  • 职位月薪:面议
  • 职位类别:电子工程师/技术员  半导体技术

职位描述

1、工作经验2年以上,高中或中专以上学历,年龄22-35岁之间;
2、熟悉前段封装工艺及流程:设备、材料及工艺;
粘片技术员要求熟悉粘片机,桂林机或ESE2007 ASM8930/838;
3、熟悉TO220/263点锡工艺,熟悉DIP/SOP点胶工艺;
4、焊线技术员要求熟悉ASM焊线机,AB330或EAGLE60;
5、焊线技术员要求熟悉铜线 合金线焊线工艺;
6、能独立完成该机种品牌,能适应两班制;
7、定期对低良率产品进行改善分析,提出可行性措施并跟踪。

公司介绍

广东华冠半导体有限公司是一家专业从事半导体器件的研发,封装、测试 和销售为一体的高新技术企业。公司建立了国际先进水平的半导体分立器件和集成电路封装测试生产线,有丰富的半导体器件的设计、封装、测试行业经验和技术。

公司主营通用集成电路和分立器件的研发、制造、销售,产品主要应用于通讯、LED照明、开关电源、汽车电子、仪器仪表、家用电器等。

HGSEMI品牌是华冠公司自主品牌,自主品牌的建立更有利于我们对客户的服务,推动公司的发展,成为中国半导体产业的领先服务商!

公司秉承“客户***、互动双赢”的经营信念,竭诚与广大客户建立长期互惠合作关系,共创行业美好未来。

联系方式

  • 公司地址:地址:span龙岗区布澜路上李朗赛兔科技园7栋1楼
  • 电话:13528472173