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软件工程副经理

东莞时信电子有限公司

  • 公司规模:少于50人
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2015-01-20
  • 工作地点:深圳-福田区
  • 招聘人数:1
  • 职位月薪:面议
  • 职位类别:高级软件工程师  

职位描述

大学本科毕业电脑,资信科技或电子工程专业 (要求丰富的软件开发背景)

* 8年或以上软件/固件(Software / Firmware) 开发经验

* 有管理软件小组开发软件的经验

* 有丰富的嵌入软件 (embedded software) 开发经验, 特别是Linux (ARM 和其它平台)

* 有丰富C语言编程经验

* 有开发核心(Kernel)和驱动软件(Software Driver)经验

* 有开发和硬件通信的软件经验 (例如 :USB, I2C, SPI, UART)

* 有Android APP 开发经验

* 有iOS / iPhone / iPad 软件开发经验优先

* 有web 软件开发经验更佳

公司介绍

诚聘
广东东莞时信电子有限公司成立于1975年,总部位于香港,在加拿大、马来西亚及中国具有自置厂房作长线投资发展。公司主要业务为高质量的计算机接口设备(电线组合和端子组件)、电子产品装配及塑料啤塑、工模设计制造、家电和气体探测感应器等原件及OEM成品之综合工厂,现已准备五金冲压之生产设备,公司已从ISO9001:2000版认证跃进TS16949之体系。时信人致力于公司的不断完善与扩充, 以满足我司不懈追求更高发展目标的需求。
时信电子有限公司大陆工厂座落于广东省东莞市东坑镇,地处穗、深、港经济黄金走廊,毗邻港澳。时信大陆工厂现有厂房面积21000m2,宿舍面积13000m2,在职职工1000余人。
公司推行“以人为本”之人性化现代管理。营造良好的工作、生活环境﹐规划好时信小区是时信人之不懈追求。公司免费提供食宿,每间宿舍均配备独立的卫生间。公司内设“家属宿舍、托儿所、餐厅、空调图书室﹑网吧,健身房,蓝球场,乒乓球场”,务求员工有以厂为家之安乐社区。
本公司广揽人才,欢迎有多年电子、塑料工模啤塑及电线组件工作经验之有志人士上网了解我司详情。
本公司广揽人才,欢迎有多年塑料工模啤塑及电线组件工作经验之有志人士上网了解我司详情。

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