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车载硬件工程师

深圳市深兰微电子有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2015-07-01
  • 工作地点:深圳-福田区
  • 招聘人数:1
  • 职位月薪:面议
  • 职位类别:售前/售后技术支持工程师  FAE 现场应用工程师

职位描述

岗位名称: 车载硬件工程师
需求人数: 1
所需工作年限: 2年以上
工作地点: 深圳
岗位职责:
1、熟悉车载音响、特别是前装领域的情况,对客户的要求能比较全面的理解。
2、支持车载客户硬件开发,系统推广,资料搜集,及时高效处理客户反馈。
3、熟悉车载音响系统的硬件要求、EMI/ESD测试及整改方法。
4、掌握一定的软件知识,能配合软件工程师及客户快速查找问题。

岗位要求:
1、专科以上学历,2年以上车载音响方案开发经验。有前装音响开发或支持经验者优先。
2、能独立完成车载音响产品相关软件的设计、开发、制作。
3、具备良好的模电/数电理论基础知识,能全面的理解所运用线路的原理。
4、较强的工作责任心,团队合作能力及较强的敬业精神;
5、善于思考,分析,判断力强,沟通能力良好;
7、吃苦耐劳,能接受一定的出差任务。

公司介绍

深圳市深兰微电子有限公司由杭州士兰微电子股份有限公司全资投资设立,成立于2000年1月。
杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年10月,总部在中国杭州。专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。杭州士兰微电子股份有限公司是***家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业(股票代码600460)。
杭州士兰微电子股份公司主要分子公司:
士兰微电子股份有限公司(总部)、士兰微电子滨江测试工厂、士兰集成电路有限公司、士兰集昕微电子有限公司、士兰明芯科技有限公司、杭州美卡乐科技有限公司、杭州士兰光电技术有限公司、杭州友旺电子有限公司、成都士兰半导体制造有限公司、成都集佳科技有限公司、厦门士兰集科微电子有限公司、厦门士兰镓化合物半导体公司、深圳深兰微电子有限公司、韩国办事处、台湾办事处、美国研发中心、成都研发中心、西安研发中心、无锡研发中心、厦门研发中心。

联系方式

  • 公司地址:天安数码城数码时代大厦A2003