SMT芯片倒装工程师
深圳市今域通科技有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路 仪器仪表/工业自动化
职位信息
- 发布日期:2012-08-20
- 工作地点:深圳
- 招聘人数:若干
- 工作经验:五年以上
- 学历要求:大专
- 职位类别:工艺工程师
职位描述
1.SMT行业5年以上经验,熟悉当前主流芯片贴装设备及工艺
2.熟练掌握倒装芯片生产工艺
3.熟悉小间距【0.3mm以下】芯片倒装生产
4.大专以上文化程度
5.需在深圳、武汉两地工作
我们将提供:
1)一流的事业平台,一流的职业发展规划
2)有活力充满梦想的团队
3)未来10年的高速发展,您将分享这一发展机遇
4)合适人选我们将提供一流的酬薪
公司介绍
今域通科技有限公司,作为全球主流的热敏打印技术提供商.,我们为全球用户提供最尖端的热敏器件,领跑这一行业,不停为这一行业注入新的竞争元素。我们是这行业中国唯一供应商,也是全球第5大供应商,前四大供应商都是日本赫赫有名的上市公司,如京瓷,三菱等。为有理想,有才干的人提供施展才华的舞台,让他们一展所长,同时也获取一流的待遇是公司成功的密诀,我们的用人理念是:赛马而不相马。如果你是材料,化学,电子相关专业的优秀人才,愿意在一公司长期发展,请联络我们。公司已完成相关融资,我们将在湖北武汉东湖高新区建立大型生产基地,所有招聘人员可选择在东莞或武汉工作。
如有兴趣进一步了解本行业,可访问: http://www.gdp.net.cn,由于商业保密的需要,网站上相关信息仅供参考,如需进一步了解,可给我们邮件或电话联络我们。
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联系方式
- 公司地址:上班地址:福田红岭中路南国大厦2栋19BC