深圳招聘

工作地点可为上海、深圳、成都、武汉

工作职责

1.参与IC设计项目的Spec定义，芯片架构的确定，或模块架构的设计

2.承担顶层或模块级RTL设计任务，完成设计规则检查，功耗与性能的评估和优化

3.与中端、验证、后端团队密切合作，确保所负责模块满足Tape Out需求

4.对所负责模块或IC设计项目的进度和质量负责，并能承担具体的技术任务

5.担任技术核心角色，组织关键技术目标或紧急任务的讨论和攻关

 任职资格

1.硕士及以上学历，电子、通信、计算机、半导体物理或微电子专业；

2.5年以上SOC芯片设计的经验，熟悉IC设计的整个流程

3.富有钻研精神和扎实的数字芯片设计基础，深刻理解RTL设计思想，清楚时序概念以及时序对设计的约束和要求, 熟练掌握Verilog

4.具备以下一项或多项能力

a.RISC处理器设计与优化，或DSP TIE指令定制，熟悉C/C++或汇编语言

b.超低功耗IOT通讯基带/Modem电路设计

c.SOC顶层设计，包括CPU/Bus/Cache/内存接口管理/IO/DMA等相关设计

d.CRGU / 睡眠唤醒控制电路 / SRPG / DVFS设计，具备数字低功耗架构设计、功耗分析和优化能力

e.综合、formal、静态时序分析、时序约束设计，配合后端进行先进工艺下的时序收敛，工艺库和memory选型技能

f.突出的Perl / Python脚本编写能力

5.责任心强，能够独自或带领小团队解决各种复杂问题，具有良好的沟通能力、协调能力以及团队合作意识。

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