深圳招聘

工作职责:

1. 负责新产品的封装设计，评估分析各种封装的可行性，从封装质量、产品性能和封装成本出发，为公司新产品设计有竞争力的封装方案；

2. 负责跟进新产品Tape out后的进度，确认新产品的工程技术资料；

3. 考虑和解决所有可能影响产品量产的生产环节，比如产品加工稳定性，封装材料，产能等等；

4. 跟踪先进的封装技术，积极主动的建议给研发人员；

5. 配合质量人员解决生产过程中出现的低良率问题。

任职资格:

1. 大学本科及以上学历，机械电子、电子工程、微电子、计算机相关专业；

2. 熟悉WB、FC或WLCSP等封装工艺，需求有至少一种封装工艺的PE或NPI三年以上的经验；

3. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；

4. 具有较强的质量意识、责任心和上进心；

5. 有封装工厂或芯片设计公司的项目管理经验者优先。

上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称：“艾为”或“公司”）成立于2008年6月，是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。

公司主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，产品型号达到400余款，可广泛应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域，主要细分市场还包括以智能手表和蓝牙耳机为代表的可穿戴设备，以平板和笔记本电脑为代表的智能便携设备，以IOT模块和智能音箱为代表的物联网设备及其他智能硬件等。

公司已成为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主要供应商之一。