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封装工程师

深圳大道半导体有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:合资
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-12-24
  • 工作地点:深圳-龙华区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:2年经验
  • 学历要求:大专
  • 职位月薪:6-8千/月
  • 职位类别:封装工程师

职位描述

任职条件:

1、男女不限、年龄20-35岁

2、熟悉ASM、新益昌固晶机、焊线机调试、维护、生产等工作

3、具有优秀的团队精神,逻辑性强,有良好的语言表达能力

公司福利:

1、入职享工作餐餐补,购买五险一金,免费提供住宿(宿舍配备空调、热水器、洗衣机);

2、转正享工龄工资,年终奖,员工旅游,年假、婚假、生育假、丧假等各种国定带薪假日并有相对应的各种福利补贴。

职能类别:封装工程师

关键字:封装半导体芯片

公司介绍

深圳大道半导体有限公司成立于2015年8月,注册资金2781万,由陕西西科天使投资基金等国内外专业投资机构联合投资,拥有一支长期专业从事LED研发、生产、及销售的产业化研发与管理团队,2017年荣获国家高新技术企业称号,是深圳市立项支持的创新型中外合资企业。
企业愿景:强光与微米显示科技与工程的领军企业,让光改变世界。
核心技术:基于倒装芯片及其芯片级封装技术与应用;基于巨量转移和单芯片自由排列模式的薄膜倒装芯片制造及其芯片级封装技术与应用。
核心产品:强光光源及其模组、微米显示光源及其模组、CSPLED及其彩光光源;CSP集成光源及其模组;陶瓷倒装COB光源等。
专利布局:在薄膜倒装芯片及其芯片级封装领域拥有授权发明专利十余项,授权实用新型发明专利十余项。
企业资质:国家高新技术企业;深圳市高新技术企业;中国汽车工程学会电器技术分会委员单位。
品质体系:ISO/TS 16949、汽车行业质量保障体系认证、ISO9001 品质保障体系认证、陶瓷倒装大功率COB美国LM-80品质认证。
团队荣誉:曾获深圳市科技创新奖、深圳市技术进步奖、上海市技术发明一等奖、上海市技术发明三等奖。
主要应用领域: 汽车照明、投影光源、微米显示与电影电视、微米背光、新一代高效聚光室外高杆室内高棚投射照明、长距离探照与聚光照明、小角度方向性投射类照明、便携式强光与致盲照明、舞台娱乐摄影拍照美术照明、景观建筑染色照明、智能彩光照明、植物照明、闪光照明、医疗与显微器械光源。

联系方式

  • 公司地址:地址:span大浪街道华宁路东龙兴科技园3栋3楼