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芯片研发工程师 (职位编号:103)

深圳博升光电科技有限公司

  • 公司性质:合资
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-12-07
  • 工作地点:深圳
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:硕士
  • 学历要求:招若干人
  • 语言要求:不限
  • 职位月薪:2-2.5万/月
  • 职位类别:大学/大专应届毕业生

职位描述

岗位职责:
1.参与下一代3D传感器项目的研发工作
2.负责VCSEL芯片及模组的规格参数评估、仿真验证及测试工作
3.对新产品和新项目,负责前期技术调研、光学系统方案设计与评估
4.负责产品导入阶段的技术支持,解决生产过程中与研发相关的技术问题
5.负责组织相关技术文档,协同开展产品阶段评审和技术协调

任职要求:
1、电子工程、材料工程、精密仪器等相关专业硕士及以上学历的优秀毕业生.
2、要求具备至少如下专业技能其中之一:
(1) 扎实的半导体物理, 激光原理等相关专业基础知识. 有光电器件测试或者纳米加工方面经验为优。
(2) 熟悉半导体电路设计,熟练掌握各种电子元器件特性,能熟练使用Spice, Altium等仿真软件。
(3) 精通衍射光学原理,熟悉元件加工与评测,动手能力强。
3、具有良好的心理素质和团队合作精神。

公司介绍

博升光电由世界著名科学家和企业家常瑞华院士创办技术领先的光电半导体科技企业。致力于为消费电子、智能物联网、辅助/自动驾驶、光通信、云计算等企业,提供下一代高性能VCSEL光芯片解决方案,并促进HCG-VCSEL在这些领域内的广泛应用和快速发展。
博升光电拥有一支业界优秀的团队,他们来自于加州大学伯克利分校、清华大学、台湾交通大学等国内外知名高校及业内领先企业。在光电半导体领域成绩斐然,在研发、生产、运营等方面经验丰富。公司总部位于中国深圳,同时在美国加州、浙江嘉兴、中国台湾建立了研发、生产、测试、运营团队及相应设施。从成立到现在不到两年的时间里,公司产品已经通过国内知名企业、及国际权威机构的认证、测试,实现批量出货。