上芯(Die bond)工艺工程师
深圳市正宇兴电子有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-12-02
- 工作地点:深圳-南山区
- 招聘人数:2人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:大专
- 职位月薪:7-9千/月
- 职位类别:半导体工艺工程师
职位描述
工作范围:
1. DB工艺稳定性提升,制程优化及良率改善;
2. DB工程批handle及异常分析处理;
4. ASM DB设备 3年以上维修经验;
3. DB制程标准化管理;
4. 客户审核及客诉处理;
5. 新材料评估及Cost saving,效率提升,系统防呆等project展开;
6. 产线作业员,技术员培训及考核。
任职要求:
1. 熟悉DB工艺流程,DB tooling设计及选用规则;
2. 熟悉ASM DB设备,能独立完成新产品的set up;
3. 较强的人际交往能力和团队协作精神。
职能类别:半导体工艺工程师
公司介绍
深圳市正宇兴电子有限公司隶属于“环宇企业”集团,是中国电子科技集团第十三所理事单位。公司于2013年成立,主要业务分两部分:一部分为军品集成电路裸芯片的封装与测试;另一部分为民品半导体裸芯片的封装与测试。公司对外承接晶圆测试、晶圆减薄、晶圆划片、晶粒装盘等业务,现拥有6寸、8寸、12寸的晶圆加工生产能力和封装测试生产能力。
公司主要产品:鼠标IC、sensor各类传感器、mems等各类硅麦,压力传感器、光通讯传感器、陶瓷电路及非常规PCB集成电路的封装与测试。
公司主要产品:鼠标IC、sensor各类传感器、mems等各类硅麦,压力传感器、光通讯传感器、陶瓷电路及非常规PCB集成电路的封装与测试。
联系方式
- 公司地址:地址:span大磡杨门工业区20号6楼