深圳招聘

一、职位描述  

1. 对厂内产品验证阶段, 进行芯片切割 

2. 对切割不良的产品进行分析

3. 对切割相关设备维护和点检

4. 按照排程跟进切割流程与进度

5. 对切割前后的芯片进行目检

    

二、职位要求

1. 具有优异观察能力, 能发现细微异常

2. 对Mirosoft Office word, excel, powerpoint 熟悉

3. 具有强大的抗压能力

4. 本科毕业优先考虑

5. 有操作自动化设备经验优先

深圳瑞波光电子有限公司是由深圳清华大学研究院、国内外技术专家共同创办的从事高端半导体激光器研发和生产的高科技企业，拥有从半导体激光芯片外延设计、材料、制造工艺，到芯片封装、表征测试等全套核心技术，可向市场提供高性能、高可靠性大功率半导体激光芯片，封装模块及测试表征设备，并可提供研发咨询服务。
公司芯片产品形式包括单管芯片（single-emitter） 和bar条，功率从瓦级到数百瓦级，波长覆盖可见光到近红外波段，波长包含635nm、808nm、880nm、915nm、940nm、976nm、1470nm/1550nm等，输出功率均达到国内领先水平，可代替进口高端激光芯片；封装产品包括C-Mount、COS（Chip on Submount）、BOS（Bar on Submount)和CCP等；表征测试设备种类齐全、自动化程度高，包括Bar条综合性能测试机、Full-bar 综合性能测试机、COS综合性能测试机、半导体激光光纤耦合模块综合性能测试机、大功率半导体激光芯片器件老化/寿命测试机等。
公司产品广泛应用于工业加工、光通信、医疗美容、激光显示、激光测距、科研等领域。公司的发展目标是填补中国在大功率半导体激光器芯片领域的空白，成为世界一流的半导体激光器供应商，为我国现代化生产和科学研究做出贡献。