深圳招聘

职责

1.推动新的工艺研发和产能评估活动；

2.与跨职能团队合作，推动新的封装工艺投入生产；

3.与供应商合作，开发符合 DFM、DFR 要求的材料和工艺；

4.考虑封装行业趋势、制定封装概念，以达成优化性能和成本的目标；

5.实现成熟产品和制造流程的批量生产；

6..与产品设计工程师合作，确保流程和设计兼容，并针对未来产品进行优化 解决与材料、工艺、夹具、设备等有关的项目技术和操作问题；

7.执行产品故障分析、竞争产品拆解和破坏性物理分析，以支持研发活动。

 

要求

1.电气/机械/材料工程硕士或以上学位；

2.3-5年的半导体制造经验，电力电子、模块封装工艺研发或工艺集成均可；

3.对半导体器件制造和装配技术有较强的了解，还具备半导体器件物理知识，***是SiC、IGBT、MOSFET、FRD、SCR...

4.掌握电源封装工艺、模具连接、线粘、成型工艺新技术和新材料、善于分析供应商能力趋势、制定规则等。

5.在包装材料方面的专业知识，包括环氧树脂、硅胶、焊料、金属粘贴（包括表征技术）。

6.有PFMEA、DFMEA 概念和创建 DFMEA 和 PFMEA 的经验。

7.数据的统计分析能力（如JMP），实验设计的能力

8.包可靠性要求、故障分析技术实践知识

深圳赛意法微电子有限公司（STS）成立于1994年，是一家专业从事半导体集成电路封装测试的大型中外合资企业。作为原国家计委批准立项的“深港超大规模集成电路项目”一期工程，赛意法是我国于上世纪九十年代初首批引进的国家重点高科技项目，是中国***的集成电路封装测试工厂之一，也是目前世界上拥有最先进技术和设备的集成电路生产工厂之一。由深圳赛格高技术投资股份有限公司 （简称“赛高”， 属深圳赛格集团旗下,占40%股份）与意法半导体集团公司（全球半导体行业排名前十的著名大型跨国公司，世界***大专业模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界***大工业半导体供应商，且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列，占股60%）合资创办，专业从事集成电路芯片的封装、测试等后工序加工及后工序技术研发等业务，拥有世界上高端先进的实验室，是目前意法半导体集团内质量***、 产量***、生产效率***的封装测试工厂。在意法半导体集团全球5个同类工厂中“中国制造”代表着***产品的含义，实际上赛意法一家工厂已承担了意法集团54％的封装测试产出量。2017-2018年连续2年中有2个新项目得了ST CEO 奖。
赛意法位于深圳市福田保税区，累计投资总额已超过9亿美元, 现有约5,000名员工。公司提供具有竞争力的薪酬福利待遇，以及良好的工作环境和职业发展平台。