深圳招聘

岗位职责：

1. 负责封装新技术、新工艺导入。新产品封装可行性评估；

2. 与封装厂沟通并制定封装设计规则（assembly design rule），协助研发定义新品封装信息；

3. 作为与封装厂技术沟通的接口，负责封装配线图、印章图、包装规范等技术文件的维护与确认工作；

4. 负责封装工艺改善与良率提升；

5. 负责产品的封装BOM确认与维护，并在此基础上维护环保资料；

6. 协助质量人员分析、判断与封装相关的产品质量问题。

岗位要求：

1. 材料/电子/物理工程专业本科及以上学历；

2. 集成电路封装领域三年以上工作经验，有WIRE BOND经验者优先；

3. 熟悉封装工艺流程和设计规则，如：BGA,QPF，FLIPCHIP，CSP，QFN,SOT,TO等；

4. 熟悉RoHS、REACH等环保标准，熟悉JEDEC,AEC,MIL等业界标准；

5. 英语读写熟练，沟通能力良好，具有较强的团队合作能力。

上海矽昌通信技术有限公司成立于2014年，公司位于上海张江高科技园区祖冲之路887弄84号408室，主要从事智能硬件产品及集成电路芯片的研发、生产和销售业务，公司性质属高新技术研发企业，注册资金：3666.5852万人民币。青岛矽昌智能科技有限公司、上海矽昌微电子有限公司为旗下全资子公司。
公司崇尚企业文化建设，提供优越的工作环境和优厚的员工福利。我们的团队年龄层次丰富，70、80、90后，公司创始人兼总裁李兴仁博士拥有多项国家专利和丰富的管理经验，曾成功研发国内首款“北斗二代”卫星导航接收芯片，成功研发国内首款主频达到1GHz的多媒体应用处理器并应用于国美“飞触二代”等平板电脑产品。李兴仁博士2000年毕业于复旦大学微电子专业，作为企业创始人，2007-2014成功创办上海盈方微电子有限公司（已成功上市），2014年获评第二届“张江人才”。
矽昌通信致力于占领未来物联网世界智能家居的高地，诚邀有志于物联网领域内的智能硬件、软件系统及无线通信芯片研发的各类优秀人才加盟，携手再创辉煌！

公司工作环境优越，崇尚企业文化建设，优秀人才还将获得丰厚的期权。