深圳招聘

职责描述： 

1.能独立完成产品的封装设计，确保封装的可靠性，可用性及可制造性； 

2.与第三方封装厂进行技术协同和项目协调，确保封装设计最优化，保证产品质量。寻找合适封装厂，实现产品量产； 

3.编写并维护标准工艺开发流程和数据收集规格；

4.在NPI过程中建立并维护工艺风险评估表，协同封装厂降低风险；

5.跟踪产品的封装良率，负责解决产品导入以及量产阶段与封装相关的问题。 

任职要求： 

1.本科及以上学历，电子封装，机械，自动化，电子信息等相关专业；

2. 精通半导体封装流程和封装工艺，熟悉WB/BGA/FC/WLCSP封装设计经验；

3. 会使用AUTOCAD 独立制图；

4. 具备SPC、FMEA、DOE等相关知识； 

5. 熟悉可靠性测试的基本内容与流程； 

6. 具有良好的沟通、协调及计划能力，能够适应出差； 

上海南芯半导体科技有限公司，成立于上海浦东张江高科技园区。初创团队来自德州仪器，均拥有10年以上深耕电源领域的工作经验，秉承不断创新的产品文化，致力于为业内提供高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案。
南芯以Buck-Boost架构为主的DCDC和充电管理芯片为核心，从事快速充电和电源管理芯片的研究和设计，是国内最早提供升降压充电管理芯片的团队。公司同时着力于提供应用系统参考设计方案，及相关的技术服务，为用户提供灵活，多用途，高品质且性价比高的电源管理方案。
南芯以高性能电源管理IC为切入点，围绕手机、PC和便携式设备布局，延展至工业和汽车领域。南芯的IC产品在华为、三星、小米、OPPO、联想、Anker、大疆等国内外知名品牌的产品中频频亮相，同时，几款南芯IC助力产品入驻Apple Store，也代表着南芯产品走向了更高端更广泛的国际应用市场。随着南芯未来在这些领域的持续聚焦发力，在技术和市场上的领先优势也会愈发明显。
2019年初，公司完成了近亿元B轮融资，年营业额达上亿元。未来的南芯会持续聚焦探索研发高端芯片，并凭借其突出的技术优势和丰富的经验积累，打造出技术领先、品质优异、产品性价比高的“高端中国芯”领军品牌形象。